[实用新型]封装结构

说明书

本实用新型公开了一种封装结构，所述封装结构包括：第一电气连接层；芯片，位于所述第一电气连接层上；至少一层第二电气连接层，位于所述芯片之上，所述第一电气连接层和第一层所述第二电气连接层之间通过导电柱实现电连接；第一类电子元件，位于最顶层的所述第二电气连接层的上方，所述第一类电子元件通过至少一层所述第二电气连接层与所述第一电气连接层实现电连接，其中，至少在最顶层的所述第二电气连接层与所述第一类电子元件之间设置有第二类电子元件，以增加封装布线的灵活性，以及提高封装的集成度，所述封装结构还包括至少位于第一类电子元件与最顶层的所述第二电气连接层之间的金属柱，以增加所述封装结构的散热。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种封装结构。

背景技术

在IC封装模块电源中，通常在一个金属框架上直接贴装电感器件，为了减小模块电源封装的体积，逐渐开始用集成度高的封装结构来替代分立的封装结构。例如，如图1所示，经常采用特殊长出腿的定制电感101，并将IC芯片103置于电感下方。这样做能够减小整个封装的尺寸面积。但是，电感本身的出腿102很长，又很细，导致直流电阻很大，且电感工作时产生的损耗发热很不容易散掉。IC芯片需要先进行一次封装以后，再和电感等其他器件一起封装，且由于IC封装和电感贴装时均需要占据引线框架的面积，使得可集成的器件的空间会比较小，电路走线相当于单层PCB，灵活性较差。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种的封装结构及其制造方法，以增加封装布线的灵活性，提高封装的集成度，还进一步减小了封装结构的热阻。

根据本实用新型的第一方面，提供一种封装结构，包括：

第一电气连接层，所述封装结构的外引脚位于所述第一电气连接层的下表面；

芯片，位于所述第一电气连接层的上表面上，所述第一电气连接层上表面与下表面相对；

至少一层第二电气连接层，位于所述芯片之上，所述第一电气连接层和第一层所述第二电气连接层之间通过导电柱实现电连接；

第一类电子元件，位于最顶层的所述第二电气连接层的上方，所述第一类电子元件通过至少一层所述第二电气连接层与所述第一电气连接层实现电连接，

其中，至少在最顶层的所述第二电气连接层与所述第一类电子元件之间设置有第二类电子元件。

优选地，所述封装结构还包括金属柱，所述金属柱至少位于任意一相邻的两层所述第二电气连接层之间或位于第一类电子元件与最顶层的所述第二电气连接层之间，以增加所述封装结构的散热。

优选地，所述金属柱作为所述第一类电子元件的引脚电极，以降低所述第一类电子元件电气路径上的直流阻抗。

优选地，所述金属柱位于所述第一类电子元件的散热通路上，以降低所述第一类电子元件至所述封装结构外引脚的热阻。

优选地，所述金属柱是实心的。

优选地，所述金属柱的高度不小于所述第二类电子元件的高度。

优选地，所述金属柱的高度不小于0.3mm。

优选地，所述金属柱焊接在所述第一类电子元件与最顶层的所述第二电气连接层之间，所述金属柱与所述第一类电子元件的焊盘接触，以作为所述第一类电子元件的引脚电极。

优选地，所述导电柱为通过电镀形成的实心导电凸块，所述导电柱的高度小于所述金属柱的高度。

优选地，所述封装结构还包括第一封装体，用于囊封所述第一电气连接层，所述芯片以及所述导电柱。

优选地，所述封装结构还包括第二封装体，用于囊封至少一层所述第二电气连接层，所述金属柱，以及所述第二类电子元件。