[实用新型]一种激光巴条的封装治具

说明书

本实用新型提供一种激光巴条的封装治具，封装治具包括治具本体和避让部。其中治具本体上具有相对的两个安装面，避让部设置在其一安装面上，另一安装面上适于放置待封装巴条，待封装巴条的出光腔面局部抵接在避让部上，且位于出光腔面上的出光区域至少部分裸露出来。巴条的出光腔面与避让部之间不完全接触，即可以是出光腔面的局部表面接触，或者是线接触，或者是多点接触，通过减小接触面积有效降低出光腔面的污染及受损的概率，提高封装的成品率。

技术领域

本实用新型属于半导体激光技术领域，具体涉及一种激光巴条的封装治具。

背景技术

随着半导体激光技术的发展，边发射型高功率的外延和芯片技术已经相当成熟，产业化程度也相当高。然而对应的高功率芯片的封装技术发展却一直相对滞后，产业化程度相对较低。区别于外延和芯片技术，封装需要对每一只激光巴条(即芯片)进行多次操作，这就很容易造成巴条的多种不良，成品率低下，其中以出光腔面不良所占比例最高。

激光巴条的出光腔面设置了复杂的多层光学薄膜，光学薄膜的品质决定着整个激光器的性能，污染和破损将直接导致整个激光器的失效。

热沉焊接封装是激光巴条的一种基本的封装形式，封装过程中，为了保证良好的散热效果，需要保证激光巴条的发热面与热沉完全贴合。同时半导体激光的准直性相对较差，激光从出光腔面出射后具有一定的发散角。为了避免热沉对激光的阻挡，出光腔面必须与热沉前端面平齐，或者略微超出热沉前端面。

中国专利文献CN 208336807 U公开了一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，包括定位底座、热沉压块和巴条压块，定位底座包括第一面和第二面，第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡，且第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直，热沉放置在第一面上，通过热沉压块实现对热沉的压紧，巴条的发热面紧贴在热沉的焊料层上，调整巴条在热沉的中间位置，巴条的出光腔面与巴条压块宽限位槽表面紧密接触，巴条压块放置在第二面上并依靠重力施加在巴条上，实现对巴条的定位。

巴条出光腔面与巴条压块宽限位槽表面的紧密接触，容易导致巴条出光腔面的污染和破损，出光腔面对光的吸收率大大增加，巴条吸收的光转化为热能，致使出光腔面的温度升高，巴条烧伤，从而导致激光器失效。

实用新型内容

因此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有的封装治具容易导致巴条出光腔面的污染和破损，影响巴条封装的成品率和可靠性。

为此，本实用新型提供一种激光巴条的封装治具，包括

治具本体，其具有相对的两个安装面；

避让部，设置在其一所述安装面上；

另一所述安装面上适于放置待封装巴条；待封装巴条的出光腔面局部抵接在所述避让部上；且位于所述出光腔面上的出光区域至少部分裸露。

优选地，上述激光巴条的封装治具，

所述避让部上具有避让面；

所述巴条的出光腔面所在一端的边缘适于抵接在所述避让面上。

优选地，上述激光巴条的封装治具，所述避让面为避让平面；所述避让平面与所述出光腔面之间呈锐角设置。

优选地，上述激光巴条的封装治具，所述避让部为避让槽，开设在其一所述安装面上；所述避让槽的内表面为避让平面。

优选地，上述激光巴条的封装治具，两个所述安装面均为平面；且所述安装面之间呈V型设置；所述避让槽的槽底平面平行于其同侧的所述安装面。

优选地，上述激光巴条的封装治具，所述避让槽的截面呈“匚”形。

优选地，上述激光巴条的封装治具，所述避让槽采用湿法腐蚀或等离子干法刻蚀成型。