[实用新型]一种散热导电弹性体

说明书

本实用新型涉及电子产品辅件技术领域，具体涉及一种散热导电弹性体，其包括：弹性本体；金属导热罩，一侧设有开口，罩设于弹性本体上；黏胶层，设于金属导热罩远离开口的一侧；导电布层，包覆于弹性本体表面，所述导电布层包括设于弹性本体靠近金属导热罩一侧的第一导电部、设于弹性本体远离金属导热罩一侧的第二导电部以及两端分别连接第一导电部和第二导电部的多条导电条，多条所述导电条间隔设置；金属传热杆，设置有多个，所述金属传热杆的两端分别连接第一导电部和黏胶层，所述金属传热杆设于黏胶层的一端与黏胶层远离金属导热罩的一侧等高。本实用新型的散热导电弹性体具有良好的散热性能，有利于减少热量的积聚。

技术领域

本实用新型涉及电子产品辅件技术领域，具体涉及一种散热导电弹性体。

背景技术

随着电子产业的高速发展，各种电子装置越来越普及，4G时代的超薄化、高精尖化设计理念，让电子元器件内部电子模块之间的电磁波互相干扰问题日趋严重。目前市场上为解决电磁波屏蔽抗干扰、密封、减震等问题，通常采用在电子元器件上设置导电泡棉。

现有的导电泡棉由导电布包裹聚氨酯泡棉体并在导电布表面涂覆压克力胶膜制成，使用时通过亚克力胶膜将导电泡棉粘贴在相应的电子元器件上，可以解决电子元器件内部电子模块之间的电磁波互相干扰的问题。

但是，上述的导电泡棉由于外层包覆了导电布，导致该导电泡棉散热效果不好，当电子元器件上的热量传导至导电泡棉后，导电泡棉内的热量在导电泡棉内积聚，长时间的热量积聚容易影响电子元器件内部的正常功能。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种散热导电弹性体，其具有良好的散热性能，有利于减少热量的积聚。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种散热导电弹性体，其包括：

弹性本体；

金属导热罩，一侧设有开口，罩设于弹性本体上；

黏胶层，设于金属导热罩远离开口的一侧；

导电布层，包覆于弹性本体表面，所述导电布层包括设于弹性本体靠近金属导热罩一侧的第一导电部、设于弹性本体远离金属导热罩一侧的第二导电部以及两端分别连接第一导电部和第二导电部的多条导电条，多条所述导电条间隔设置；

金属传热杆，设置有多个，所述金属传热杆的两端分别连接第一导电部和黏胶层，所述金属传热杆设于黏胶层的一端与黏胶层远离金属导热罩的一侧等高。

进一步地，所述金属导热罩包括设于黏胶层和第一导电部之间的底板以及连接底板四周边沿的导热环，所述导热环的高度小于弹性本体高度的三分之一。

进一步地，所述弹性本体上设置有多个穿孔，所述穿孔贯穿弹性本体垂直黏胶层的两个相对的侧面。

进一步地，多个所述穿孔等距离间隔设置。

进一步地，所述穿孔的横截面呈正六边形，所述穿孔的靠近第二导电部的侧边与第二导电部平行。

进一步地，所述黏胶层远离金属导热罩的一侧设有离型膜，所述离型膜的一侧设有拉手部。

进一步地，多个所述金属传热杆等距离间隔设置。

本实用新型的有益效果是：