[实用新型]晶圆传送装置和晶圆封装机构

权利要求书

1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：

第一转盘，具有第一旋转轴线，所述第一转盘可绕所述第一旋转轴线旋转；

第一吸料杆和第二吸料杆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆用于吸取晶圆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆沿垂直于所述第一旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第一转盘周向上的相对两侧，以随所述第一转盘的旋转而转动；所述第一吸料杆和所述第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使所述第一吸料杆转动至所述取料位时，所述第二吸料杆转动至所述传料位。

2.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆传送装置还包括第二转盘、第三吸料杆和第四吸料杆；所述第二转盘具有第二旋转轴线，所述第二转盘可绕所述第二旋转轴线旋转；所述第三吸料杆和所述第四吸料杆用于吸取晶圆，所述第三吸料杆和所述第四吸料沿垂直于所述第二旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第二转盘周向上的相对两侧，以随所述第二转盘的旋转而转动；所述第三吸料杆和所述第四吸料杆在活动轨迹上具有接料位及放料位，以使所述第三吸料杆转动至所述接料位时，所述第四吸料杆转动至所述放料位；所述接料位位于所述传料位的一侧，以使所述第三吸料杆或第四吸料杆可从第一吸料杆或第二吸料杆接取晶圆。

3.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一吸料杆的数量至少为两个，两个所述第一吸料杆沿所述第一转盘的周向间隔设置；所述第二吸料杆的数量及位置与所述第一吸料杆的数量及位置对应。

4.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一吸料杆沿所述第一转盘的径向延伸，和/或，所述第二吸料杆沿所述第一转盘的径向延伸。

5.如权利要求2所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述第一旋转轴线与所述第二旋转轴线平行。

6.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆传送装置还包括视觉定位系统，所述视觉定位系统用于监测所述晶圆的传送过程。

7.如权利要求6所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述视觉定位系统包括光学CCD，所述光学CCD用于监测所述取料位中的晶圆位置。

8.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述吸料杆包括杆体和吸盘，所述杆体一端固定于所述第一转盘周侧，所述杆体另一端连接所述吸盘。

9.一种晶圆封装机构，其特征在于，包括封装装置及如权利要求1至8任一项所述的晶圆传送装置。

10.如权利要求9所述的晶圆封装机构，其特征在于，所述封装装置包括取料装置，所述取料装置包括取料台，推料件及力传感器，所述取料台具有安装部，用以安装晶圆盘，所述推料件用以将晶圆推向所述取料位；所述力传感器用以检测所述推料件的推力。