[实用新型]一种用于大尺寸硅片的插片装置有效
申请号: | 201921983994.8 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN211376607U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 郭俊文;赵越;钟海涛;王鑫;王冬雪;危晨 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 尺寸 硅片 装置 | ||
1.一种用于大尺寸硅片的插片装置,其包括第一传输装置,其特征在于:所述插片装置还包括
旋转吸盘,其可吸附所述第一传输装置上的硅片并带动硅片旋转;
片篮,其上设置有可供旋转吸盘上的硅片竖向插入的往上开口的竖向插槽。
2.根据权利要求1所述的用于大尺寸硅片的插片装置,其特征在于:还包括装有硅片的置放装置,所述置放装置内的硅片可逐片移动至第一传输装置上,所述置放装置与旋转吸盘分别设置于所述第一传输装置的两端,所述第一传输装置带动硅片朝向旋转吸盘的方向移动,所述片篮置于所述旋转吸盘下方。
3.根据权利要求2所述的用于大尺寸硅片的插片装置,其特征在于:进一步包括一置于所述旋转吸盘下方的第二传输装置,所述片篮置于所述第二传输装置上,当一硅片插入片篮的其中一插槽后,第二传输装置带动片篮移动,以使得相邻空插槽移动到对应位置以供下一硅片竖向插入。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于大尺寸硅片的插片装置,其特征在于:所述旋转吸盘包括一可绕Z轴旋转的转轴、一个或多个沿着所述转轴的周向间隔设置的吸盘装置,所述吸盘装置包括一端连接于所述转轴周向上的连接件、设置于所述连接件上的一个或多个真空吸盘,且每一个所述吸盘装置对应连接一个真空发生器。
5.根据权利要求4所述的用于大尺寸硅片的插片装置,其特征在于:所述吸盘设置于所述连接件上侧,所述旋转吸盘逆时针旋转;或,所述吸盘设置于所述连接件下侧,所述旋转吸盘顺时针旋转。
6.根据权利要求5所述的用于大尺寸硅片的插片装置,其特征在于:所述第一传输装置朝向转轴的一端与转轴之间的间距不小于所述连接件的长度。
7.根据权利要求5或6所述的用于大尺寸硅片的插片装置,其特征在于:每一吸盘装置上的所有真空吸盘分别通过管道与一真空发生器连通;或,每一吸盘装置的连接件设置有内部空腔,且该内部空腔通过管道与一真空发生器连通,每一连接件上的吸盘均与该连接件的内部空腔连通。
8.根据权利要求1或2或3或5或6所述的用于大尺寸硅片的插片装置,其特征在于:所述第一传输装置水平设置,所述片篮也水平设置。
9.根据权利要求1或2或3或5或6所述的用于大尺寸硅片的插片装置,其特征在于:所述旋转吸盘还可相对第一传输装置移动,从而所述旋转吸盘可相对靠近或远离所述第一传输装置。
10.根据权利要求8所述的用于大尺寸硅片的插片装置,其特征在于:所述旋转吸盘还可相对第一传输装置移动,从而所述旋转吸盘可相对靠近或远离所述第一传输装置。
11.一种用于大尺寸硅片插片工序的插片装置,其特征在于:包括权利要求1至10中任一项所述的插片装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造