[实用新型]一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置

说明书

本实用新型公开了一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置，包括硬脆材料分片上料机构、中转随行机构、送料转盘和中心旋转座，中心旋转座安装在磨床上，送料转盘安装在中心旋转座上并随其转动，中转随行机构安装在中心旋转座上并被送料转盘间断式驱动随行，硬脆材料分片上料机构固定在磨床上且与中转随行机构对接。该送料装置具有入料精准、成本低廉、能实现硬脆材料分片推送、可提高生产效率的优点。

技术领域

本实用新型涉及超硬脆材料双端面磨削减薄技术，尤其涉及一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置。

背景技术

现前智能手机人人皆有，手机屏幕越做越大，智能手机的屏幕大都采用光学硬脆材料磨削抛光而成。在新型面板、蓝宝石等硬脆材料硬脆材料触摸屏的加工工艺中有两道硬脆材料减薄工序，这种光学硬脆材料减薄工序一般都采用双端面研磨机进行减薄。一般都会从1.1mm减薄至0.8mm左右。由于光学硬脆材料具有硬、脆的特点，所以再研磨工序中加工效率非常低。所以再智能手机的触摸屏加工过程中减薄工序严重制约了智能手机的产能，在手机硬脆材料面板减薄的磨削加工中，也只能增加双端面研磨机的设备及增加人力来保证产能和市场需求，这与现代化的流水线生产及现代的智能化生产严重失调。随着市场对产品响应速度要求的提升，传统加工方法成为生产环节中一个瓶颈。因此如何提高这一类硬脆材料硬脆材料减薄的加工效率，是本领域迫切需要解决的问题。

目前手机面板硬脆材料减薄的磨削工艺采用双端面研磨机进行硬脆材料减薄的问题1、更换双端面研磨机的磨料繁琐困难；2、劳动强度大，对操作者技术水平要求高；3、难以实现自动上下料，连线生产。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种入料精准、成本低廉、能实现硬脆材料分片推送、可提高生产效率的用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于硬脆材料双端面磨削减薄的送料装置，包括硬脆材料分片上料机构、中转随行机构、送料转盘和中心旋转座，所述中心旋转座安装在磨床上，所述送料转盘安装在中心旋转座上并随其转动，所述中转随行机构安装在中心旋转座上并被送料转盘间断式驱动随行，所述硬脆材料分片上料机构固定在磨床上且与中转随行机构对接。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述硬脆材料分片上料机构包括安装架、分片推送组、输料平台、进料框和出料框，所述安装架固定在磨床上，所述分片推送组安装在安装架内，所述输料平台设置在安装架上并与分片推送组对接，所述进料框设置在安装架上并与分片推送组对接，所述出料框设置在输料平台上并与中转随行机构对接。

所述安装架靠下的部分与磨床固定连接，所述安装架靠上的部分设有安装腔，所述分片推送组内置安装在安装腔内，所述输料平台和进料框均安装在安装腔的上方。

所述分片推送组包括推送气缸和吸盘，所述推送气缸安装在安装腔内，所述吸盘安装在推送气缸的输出端，所述吸盘位于进料框底部并与输料平台对接。

所述中转随行机构包括随转臂、随转料框、随转阻挡件和压紧件，所述随转臂与中心旋转座连接，所述随转料框安装在随转臂上并与分片上料机构以及送料转盘对接，所述随转阻挡件安装在随转臂上并与送料转盘间断式接触，所述压紧件安装在随转臂上并位于随转料框上方。

所述压紧件包括安装座、压紧驱动部和压紧部，所述安装座固定在随转臂上，所述压紧驱动部安装在安装座上，所述压紧部安装在压紧驱动部的输出端并位于随转料框上方。

所述压紧驱动部设置为压紧气缸，所述压紧部设置为一对弹簧销。

所述随转阻挡件包括固定架、阻挡气缸和阻挡销，所述固定架安装在随转臂上，所述阻挡气缸安装在固定架上并穿过随转臂，所述阻挡销安装在阻挡气缸的输出端，阻挡销与送料转盘间断式接触。