[实用新型]杯类陶瓷承烧装置有效
| 申请号： | 201921984138.4 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN211476726U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 钟启龙;钟航宇 | 申请（专利权）人： | 湖南仁龙特种陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 412200 湖南省株*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 装置 | ||
1.一种杯类陶瓷承烧装置，其特征在于，它包括：
底板；
由下至上依次层叠设置的承烧板(1)，所述承烧板(1)包括多个适配杯脚尺寸以支撑杯脚的杯脚支撑部(11)以及连接相邻杯脚支撑部(11)的连接桥(12)，四个连接桥(12)以及四个杯脚支撑部(11)围成一镂空区域(13)，每个杯脚支撑部(11)上开有贯通的透气孔(14)；
连接在底板和承烧板(1)之间以及相邻的承烧板(1)之间的支柱组；
所述承烧板(1)的厚度为4～5mm。
2.根据权利要求1所述的杯类陶瓷承烧装置，其特征在于，
所述支柱组的支柱(2)包括位于上端部的嵌入部(21)和位于下端部的身部(22)；
所述承烧板(1)设有与相应支柱(2)的嵌入部(21)嵌装配合的嵌孔(15)，在相邻的两承烧板(1)中，所述支柱(2)的嵌入部(21)嵌入上层的承烧板(1)的嵌孔(15)中，所述身部(22)的下端抵于下层的承烧板(1)上或抵于下层的底板上。
3.根据权利要求2所述的杯类陶瓷承烧装置，其特征在于，
所述嵌入部(21)为上小下大的锥台结构。
4.根据权利要求1所述的杯类陶瓷承烧装置，其特征在于，
所述杯脚支撑部(11)设有12个，并阵列状设置。
5.根据权利要求2所述的杯类陶瓷承烧装置，其特征在于，
所述支柱组包括三个支柱(2)，在一个承烧板(1)的嵌孔(15)对应地设有三个，三个嵌孔(15)的中心连接形成三角形结构。
6.根据权利要求5所述的杯类陶瓷承烧装置，其特征在于，
在所述承烧板(1)相对的两侧中，其中一侧设有两个嵌孔(15)，另外一侧设有一个嵌孔(15)。
7.根据权利要求1所述的杯类陶瓷承烧装置，其特征在于，
所述承烧板(1)由反应烧结碳化硅制成。
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