[实用新型]电路板涂锡浆装置

说明书

本实用新型提供了一种电路板涂锡浆装置，属于电路板加工技术领域，包括支架、锡浆推送器、驱动部、第一摄像头、装夹部、控制器，锡浆推送器设有用于盛装锡浆的针筒、沿针筒内孔的轴线方向滑动的活塞杆及推顶驱动件；驱动部设于支架上，驱动部用于驱动锡浆推送器三维移动；第一摄像头扫描电路板待涂锡浆位置，第一摄像头与驱动部相连，且可三维移动；装夹部安装于锡浆推送器下方，装夹部用于装夹电路板；控制器与驱动部、推顶驱动件、第一摄像头电连接。本实用新型提供的电路板涂锡浆装置实现了自动涂抹锡浆，节约了人工成本，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型属于电路加工技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板涂锡浆装置。

背景技术

电路板的运用渗透各行各业、需求量巨大，贴片焊接是指贴片式元件的焊接过程，贴片焊接是电路板的一种生产方式。贴片焊接时，需要先将锡浆定点涂抹到电路板上，然后再将贴片式元件与电路板焊接。现有电路板生产车间中，通常采用人工的方式进行电路板锡浆的涂抹，但是由于操作者技术水平不同，导致焊接结果参差不齐，焊接效率各不相同，并且会造成材料浪费，存在人工成本巨大且效率低下，自动化程度低等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板涂锡浆装置，旨在解决现有人工涂抹锡浆的方式，人工成本高、生产效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电路板涂锡浆装置，包括支架、锡浆推送器、驱动部、第一摄像头、装夹部、控制器，锡浆推送器设有用于盛装锡浆的针筒、沿针筒内孔的轴线方向滑动的活塞杆及推顶驱动件；驱动部设于支架上，驱动部用于驱动锡浆推送器三维移动；第一摄像头扫描电路板待涂锡浆位置，第一摄像头与驱动部相连，且可三维移动；装夹部安装于锡浆推送器下方，装夹部用于装夹电路板；控制器与驱动部、推顶驱动件、第一摄像头电连接。

作为本申请另一实施例，装夹部包括两个夹板、锁紧螺钉，两个夹板相互平行且间距可调，两个夹板上对应设置有凹槽，两个凹槽用于插设电路板，至少一个夹板上设有至少一个第一螺纹孔，第一螺纹孔连通凹槽；锁紧螺钉与第一螺纹孔对应设置，且与第一螺纹孔螺纹连接，锁紧螺钉用于将电路板固定于凹槽内。

作为本申请另一实施例，两个夹板通过连接杆相连，其中一个夹板与连接杆一端固连，另一个夹板与连接杆滑动连接。

作为本申请另一实施例，电路板涂锡浆装置还包括第一滑杆及动力元件，其中一个夹板与第一滑杆滑动连接，装夹部通过动力元件沿第一滑杆移动伸出支架。

作为本申请另一实施例，锡浆推送器还包括壳套，锡浆推送器通过壳套或推顶驱动件与驱动部相连，壳套上设有贯穿孔，活塞杆滑动设置于贯穿孔内，贯穿孔的孔径与针筒的内孔孔径一致，壳套与针筒可拆卸相连，且贯穿孔与所述针筒的内孔对正，活塞杆沿贯穿孔及针筒的内孔的轴线方向滑动。

作为本申请另一实施例，壳套外壁上对称设有两个插钩，插钩的钩头与壳套的底面形成插槽，针筒上对应设有两个插耳，插耳卡接入插槽中。

作为本申请另一实施例，支架外包裹有外壳，外壳上设有进气孔与出气孔，出气孔与过滤系统的进气口相连，进气孔与过滤系统的出气口相连。

作为本申请另一实施例，第一摄像头下方设有环形灯，环形灯随第一摄像头移动。

作为本申请另一实施例，支架上设有第二摄像头，第二摄像头位于锡浆推送器的下方，第二摄像头用于校准针筒上的针头的位置。

作为本申请另一实施例，电路板涂锡浆装置还包括第二滑杆，第二滑杆垂直于被装夹的电路板设置，第二滑杆滑动连接有升降滑块，升降滑块上设有通孔，第一滑杆穿过通孔与夹板相连。