[实用新型]一种双屏蔽、高抗撕电动汽车用高压电缆有效
申请号: | 201921988350.8 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN210606770U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 郑奥 | 申请(专利权)人: | 上海浦东电线电缆(集团)有限公司 |
主分类号: | H01B9/00 | 分类号: | H01B9/00;H01B9/02;H01B7/18;H01B7/02;H01B7/295;H01B7/29;H01B7/17;H01B7/28;H01B7/04;H01B3/28 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 胡永宏 |
地址: | 201414 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双屏 高抗撕 电动汽车 高压 电缆 | ||
本实用新型公开了一种双屏蔽、高抗撕电动汽车用高压电缆,采用若干软铜线与凯夫拉丝通过一定的节距绞合成软导体,软导体外挤包高抗撕阻燃硅橡胶材料的绝缘层构成绝缘线芯;绝缘线芯外侧包覆有编织屏蔽层,在编织屏蔽层外侧绕包一层铝塑复合带构成绕包屏蔽层,绕包屏蔽层外挤包高抗撕阻燃硅橡胶材料构成外护层。与现有技术相比有以下积极效果:具备耐高低温、柔韧性、耐老化、耐磨、屏蔽、耐油、耐酸碱、无卤、阻燃、耐臭氧的特性。
技术领域
本实用新型涉及一种电缆,具体涉及一种双屏蔽、高抗撕电动汽车用高压电缆。
背景技术
随着时代的发展和科技的进步,环境污染问题日益备受人们的关注。汽车行业随着经济的迅速发展和社会需求的增加,汽车尾气排放已成为主要的大气污染源,然而减小汽车尾气排放、使用新能源汽车越来越得到人们的重视。新能源汽车废气排放量比较低,“环保”是其主要特点,是世界汽车工业发展的必然趋势。
而我国主要新能源汽车类型为纯电动汽车。纯电动汽车是使用高达600V的或更高的驱动电压,在EMI(电磁干扰)保护系统下的安全传输高的电流和电压。作为高压电缆是用于连接高电压电池、逆变器、空调压缩机、三相发电机和电动机,实现动力电能的传输。
电动汽车用屏蔽型高压电缆作为电动汽车上动力输出的主要载体,是整车性能和安全的关键零部件之一,根据使用环境要求对于产品的耐高低温、柔韧性、耐老化、耐磨、屏蔽、耐油、耐酸碱、无卤、阻燃、耐臭氧、安全、尺寸等项目提出高性能要求,随着我国电动汽车的持续推进,此产品具有巨大市场潜力。
实用新型内容
本实用新型的目的是在于为市场提供一种,能满足耐高低温、柔韧性、耐老化、耐磨、屏蔽、耐油、耐酸碱、无卤、阻燃、耐臭氧、安全、尺寸性能要求的电动汽车用屏蔽型高压电缆产品。
为达到上述目的,本实用新型解决技术问题采用如下技术方案:
一种双屏蔽、高抗撕电动汽车用高压电缆,采用若干软铜线与凯夫拉丝通过一定的节距绞合成软导体,软导体外挤包高抗撕阻燃硅橡胶材料的绝缘层构成绝缘线芯;绝缘线芯外侧包覆有编织屏蔽层,在编织屏蔽层外侧绕包一层铝塑复合带构成绕包屏蔽层,绕包屏蔽层外挤包高抗撕阻燃硅橡胶材料构成外护层。
所述的软导体的截面,凯夫拉丝在内侧,软铜线环绕在外侧。
所述的编织屏蔽层为镀锡软铜线编织而成。
所述的凯夫拉,英文原名KEVLAR,也可译作克维拉或凯芙拉。是美国
本实用新型所述一种双屏蔽、高抗撕电动汽车用高压电缆,与现有技术相比有以下积极效果:具备耐高低温、柔韧性、耐老化、耐磨、屏蔽、耐油、耐酸碱、无卤、阻燃、耐臭氧的特性。考虑到其使用场合,在该产品的导体部分中间增加了凯夫拉丝的导体结构,并采用同向绞合退扭技术,增强了导体的抗拉性延长了导体的使用寿命,减小了导体的外径节约了外层材料的使用;绝缘和护套层使用的是高抗撕、阻燃硅橡胶材料,由于高抗撕阻燃硅橡胶材料具有良好的机械性能、电性能、柔软性、耐高低温性能(-40℃-180℃)等特殊性能,使得产品可以满足汽车内部的油污、高低温交替、空间狭小的使用环境;屏蔽层采用镀锡铜丝编织加铝塑复合带绕包的双层屏蔽结构,解决了汽车用设备的电磁兼容的问题。
附图说明
图1为本实用新型的剖面示意图。
图中标号:1、凯夫拉丝,2、软铜线导体,3、绝缘层,4、编织屏蔽层,5、绕包屏蔽层,6、外护层。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海浦东电线电缆(集团)有限公司,未经上海浦东电线电缆(集团)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921988350.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种文物成像系统
- 下一篇:一种弹性夹持式集成电路封装装置