[实用新型]一种计算机显卡双重散热结构有效

专利信息
申请号: 201921990609.2 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN210515204U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 张文明;刘利波;张小平 申请(专利权)人: 新疆轻工职业技术学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F11/30
代理公司: 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 代理人: 段宇
地址: 830021 新疆维*** 国省代码: 新疆;65
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 显卡 双重 散热 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种计算机显卡双重散热结构,包括保冷盒和温控仪,保冷盒的底端固定设有安装盒,温控仪的检测探头置于安装盒顶端的内壁,安装盒的顶端开设有送风口,保冷盒的两侧均固定设有相互串联的半导体制冷器,温控仪通过导线与半导体制冷器电性连接,两个半导体制冷器的一侧均固定设有导冷板,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种计算机显卡双重散热结构,在常温状态下,通过电机驱动扇叶快速转动,气流通过送风口到达显卡,能够对显卡进行降温,若是在夏季或高温时段,可通过温控仪智能控制半导体制冷器,对显卡双重散热,通过温控仪设定温度监测范围,温控仪的检测探头可对安装盒内部的温度实时监测。

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构,特别涉及一种计算机显卡双重散热结构,属于计算机配件技术领域。

背景技术

显卡是计算机最基本配置、最重要的配件之一,显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,是电脑进行数模信号转换的设备,承担输出显示图形的任务,显卡在负荷较高时容易发热,会进入降频状态,降频之后计算机容易卡顿,因此需要对显卡散热,一般的显卡仅通过风扇对其进行散热,散热效果差,散热速度慢,容易导致显卡损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机显卡双重散热结构,以解决上述背景技术中提出的一般的显卡仅通过风扇对其进行散热,散热效果差,散热速度慢的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种计算机显卡双重散热结构,包括保冷盒和温控仪,所述保冷盒的底端固定设有安装盒,所述温控仪的检测探头置于安装盒顶端的内壁,所述安装盒的顶端开设有送风口,所述保冷盒的两侧均固定设有相互串联的半导体制冷器,所述温控仪通过导线与半导体制冷器电性连接,两个所述半导体制冷器的一侧均固定设有导冷板,两个所述导冷板的一侧均贯穿保冷盒置于保冷盒的内部,所述保冷盒顶端的中部和底端的中部均固定设有通风网,所述保冷盒顶端的两侧均固定螺栓固定设有耳板,两个所述耳板分别与外壳两侧的底部固定连接,所述外壳的两侧内壁均固定设有限位板,两个所述限位板的顶端均通过螺栓分别与安装板底端的两侧固定连接,所述安装板顶端的中部固定设有电机,所述电机的传动轴贯穿安装板固定设有扇叶。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述安装盒的四个边侧均开设有安装口。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述外壳的顶端通过螺栓固定设有检修盖,所述检修盖的表面开设有引风口,所述引风口的表面固定覆盖有防尘网。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述保冷盒的内壁固定设有保温板。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述温控仪的背面固定设有卡板,所述卡板的背面固定设有卡槽,所述卡槽通过卡块与计算机的一侧卡合连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述温控仪通过温控仪表面设有的温控仪开关与电源电性连接,所述电机通过卡板正面设有的电机开关与电源电性连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种计算机显卡双重散热结构,在常温状态下,通过电机驱动扇叶快速转动,气流通过送风口到达显卡,能够对显卡进行降温,若是在夏季或高温时段,可通过温控仪智能控制半导体制冷器,对显卡双重散热,通过温控仪设定温度监测范围,温控仪的检测探头可对安装盒内部的温度实时监测,当安装盒内部的温度高于温度检测范围时,温控仪可自动启动半导体制冷器,对保冷盒的内部制冷,使保冷盒内产生低温,气流通过保冷盒时变成冷风,对显卡快速降温,避免显卡负荷较高容易发热,进入降频状态,计算机不易卡顿,提高了显卡的使用寿命,当安装盒内部的温度低于温度检测范围时,温控仪控制半导体制冷器进入睡眠状态,比较节省能耗。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的剖面结构示意图;

图3为本实用新型外壳的内部结构示意图。

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