[实用新型]双面错边金属化膜

说明书

本实用新型涉及一种双面错边金属化膜，其包括绝缘基膜、上导电层和下导电层，上导电层和下导电层分别蒸镀设置在绝缘基膜的上下两侧表面，所述上导电层呈带状，上导电层设有两条以上，各条上导电层沿绝缘基膜宽度方向相互平行排布、并且相邻两条上导电层之间通过上空白面隔开；所述下导电层呈带状，下导电层设有一条以上，上空白面的正投影至少一部分落在下导电层上，当下导电层设有两条以上时，各条下导电层沿绝缘基膜宽度方向相互平行排布、并且下导电层之间通过下空白面隔开。本双面错边金属化膜的每一条下导电层同时与两条上导电层相对，从而形成内部串联的两个电容，而且，各金属层直接蒸镀在绝缘基膜上，使其传热散热性能更佳，成本更低。

技术领域

本实用新型涉及电容器用金属化膜，特别是一种双面错边金属化膜。

背景技术

参见图4所示，目前的电容器用双面金属化膜主要包括聚酯基膜、聚丙烯基膜等绝缘基材4、上金属层5和下金属层6，上金属层和下金属层分别蒸镀设置在绝缘基材的上下两侧表面。虽然上金属层和下金属层分别设有两条以上，相邻的上金属层之间通过上空白面51隔开，相邻的下金属层之间通过下空白面61隔开，但是，由于上金属层和下金属层是正对、并且一一对应的，所以不能独立形成内串结构的电容。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、合理，可以形成内部串联电容的双面错边金属化膜。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种双面错边金属化膜，包括绝缘基膜、上导电层和下导电层，上导电层和下导电层分别蒸镀设置在绝缘基膜的上下两侧表面，其特征在于：所述上导电层呈带状，上导电层设有两条以上，各条上导电层沿绝缘基膜宽度方向相互平行排布、并且相邻两条上导电层之间通过上空白面隔开；所述下导电层呈带状，下导电层设有一条以上，上空白面的正投影至少一部分落在下导电层上，当下导电层设有两条以上时，各条下导电层沿绝缘基膜宽度方向相互平行排布、并且下导电层之间通过下空白面隔开。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的方案，靠近绝缘基膜边缘的上导电层的外侧边缘延伸至绝缘基膜边缘，当下导电层设有两条以上时，靠近绝缘基膜边缘的下导电层的外侧边缘与绝缘基膜边缘通过白边隔开。当双面错边金属化膜卷绕或叠放形成电容时，电容两端喷金（溅射）形成的电极不与下导电层接触，从而形成内串结构。

作为进一步的方案，所述上导电层设有N条，下导电层设有N-1条，N为大于等于3的自然数；该结构的金属化膜可以形成多串结构的电容。

作为进一步的另一方案，所述上导电层设有两条，下导电层设有一条，上导电层的外侧边缘延伸至绝缘基膜边缘，下导电层两侧与绝缘基膜边缘通过白边隔开。该结构的金属化膜可以形成双串结构的电容。

作为进一步的方案，所述上导电层和下导电层均为为铝、锌、铜、锡等金属镀层或非金属导电物质。

作为进一步的方案，所述绝缘基膜厚度为0.5μm至60μm。优选是0.8μm至60μm。

作为进一步的方案，所述上空白面的宽度为0.1mm至100mm。优选是0.3mm至20mm。

作为进一步的方案，所述下空白面的宽度为0.1mm至100mm。优选是0.3mm至20mm。

作为进一步的方案，所述上导电层和下导电层的方阻分别为方阻0.1Ω以上（优选是0.3Ω以上）。

作为进一步的方案，所述绝缘基膜为聚丙烯基膜或聚酯基膜及其他电容器用基膜。优选聚丙烯基膜，聚丙烯基膜的厚度可以做得更小。

本实用新型的有益效果如下：

本双面错边金属化膜的每一条下导电层同时与两条上导电层相对，从而形成内部串联的两个电容，而且，各金属层直接蒸镀在绝缘基膜上，使其传热散热性能更佳，成本更低。