[实用新型]一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备有效

专利信息
申请号: 201921994169.8 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN211296904U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 徐元达 申请(专利权)人: 深圳市三诺数字科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 蔡飞燕
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 插入 mic 密封 装配 结构 以及 终端设备
【权利要求书】:

1.一种插入式MIC密封装配结构,其特征在于,包括MIC、电路板、密封套、壳体;

所述MIC与所述电路板电连接,所述MIC和所述电路板安装于所述密封套内,所述壳体设有固定槽,所述密封套与所述壳体开设有通孔,所述密封套的通孔和所述壳体的通孔的中心线处于同一直线以形成拾音孔,所述密封套沿所述固定槽的开设方向置入所述固定槽,所述密封套的置入路径的延伸方向与所述拾音孔的中心线不一致。

2.根据权利要求1所述的插入式MIC密封装配结构,其特征在于,所述密封套的尺寸大于所述固定槽的尺寸,所述密封套挤压于所述固定槽内。

3.根据权利要求1所述的插入式MIC密封装配结构,其特征在于,所述插入式MIC密封装配结构还包括防止所述密封套脱离所述固定槽的防脱离结构。

4.根据权利要求3所述的插入式MIC密封装配结构,其特征在于,所述防脱离结构包括设于所述固定槽内侧壁上靠近槽口处的凸起条。

5.根据权利要求3所述的插入式MIC密封装配结构,其特征在于,所述防脱离结构还包括若干设于所述固定槽内侧壁上的第一凸出点或第一凹孔,所述密封套上设有若干与所述第一凸出点配合的第二凹孔或者与所述第一凹孔配合的第二凸出点。

6.根据权利要求1所述的插入式MIC密封装配结构,其特征在于,所述固定槽的一内侧壁向槽底倾斜,所述密封套设有与所述固定槽倾斜的内侧壁贴合的斜面。

7.根据权利要求1所述的插入式MIC密封装配结构,其特征在于,所述电路板面向所述拾音孔的一面设置有防尘网。

8.根据权利要求1所述的插入式MIC密封装配结构,其特征在于,所述密封套为硅胶密封套,所述电路板为柔性电路板。

9.根据权利要求1所述的插入式MIC密封装配结构,其特征在于,所述密封套置入路径的延伸方向与所述拾音孔的中心线的夹角为90度到135度。

10.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的插入式MIC密封装配结构。

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