[实用新型]一种新型电子元件焊接设备

权利要求书

1.一种新型电子元件焊接设备，包括：框架、电阻焊控制器、载盘传送组件，还包括在传送方向上依次设置的待机组件、焊盘组件以及焊盘组件上下方的焊接组件、顶升组件，其特征在于：所述框架上板面设置有载盘传送组件，所述载盘传送组件包括伺服电机、设置与前后两端的传动轴、皮带、位于皮带正下方的皮带支撑板，所述传动轴垂直于传送方向设置且两端均安装有皮带轮，位于同侧的皮带轮通过皮带传动，前端的传动轴一端的最外侧设置有从动链轮，所述伺服电机的动力输出轴固定有主动链轮，所述从动链轮、主动链轮之间通过同步带传动，所述皮带支撑板位于皮带正下方且固定在框架的上板面，位于所述载盘传送组件入口正下方的框架板面加工有孔状结构，所述孔状结构的正下方设置有待机组件，所述待机组件用于暂时将载盘顶升至脱离皮带并在前一载盘焊接完成后再将载盘降至传送皮带上进而传送到焊盘组件处，焊盘组件包括载盘台、夹爪，所述载盘台的四角位置加工有Y方向的第一导轨放置槽，所述第一导轨导轨放置槽内设置有Y轴方向的第一导轨，载盘台两侧边的正上方均设置有夹爪且所述夹爪的长度两端与第一导轨上固定的滑块固定连接，两侧夹爪可沿第一导轨在Y轴方向上相对运动，所述载盘台下方设置有载盘台支撑板，所述载盘台支撑板上板面设置有Y轴方向的第二导轨，所述载盘台长度两端与第二导轨上安装的滑块固定连接，所述载盘台支撑板下方设置有与框架板面固定的焊盘组件总支撑板，所述焊盘组件总支撑板的上板面加工有X轴方向的第三导轨，所述载盘台支撑板的下板面与所述第三导轨中固定的滑块连接；

所述框架位于载盘台正下方的板面位置加工有孔状结构，所述孔下方设置有顶升组件，所述顶升组件用于将传送到载盘台正下方皮带位置的载盘顶升至夹爪可触及的高度；

所述焊接组件包括上焊接组件、下焊接组件，第一固定板与框架的板面固定，所述上焊接组件包括固定在第一固定板顶板的第一气缸、与下压气缸活塞轴连接的T形板、所述T形板下板面加工有压力传感器安装槽，所述T形板下方设置有挡块，所述挡块下方设置有第一绝缘块，第一绝缘块下方设置有第一铜块，所述第一铜块的板面加工有电极容置槽，上电极嵌入第一铜块的电极容置槽中并与第一铜块前方的铝块共同将上电极固定，第一铜块两侧加工有螺纹孔，螺丝穿过该螺纹孔并抵压在上电极的表面，所述第一固定板前板面设置有Z轴方向的第一Z轴滑轨，所述第一绝缘块与第一Z轴滑轨中的滑块固定；

所述框架下板面设置有用于安装下焊接组件的第二固定板，所述第二固定板与框架的下板面固定，所述下焊接组件包括与第二固定板的底端板面固定的伺服电机、与伺服电机输出轴连接的丝杆，所述丝杆的螺母组件与第二Z轴滑轨中的滑块固定，所述第二Z轴滑轨固定在第二固定板板面，第二Z轴滑轨中的滑块与连接板固定，连接板通过第二铜块与铝块螺固后的电极容置槽将下电极固定，所述第二铜块后方设置第二绝缘块，第二绝缘块与连接板连接；

所述电阻焊控制器用于控制上电极、下电极的焊接电流、焊接电压。

2.如权利要求1所述新型电子元件焊接设备,其特征在于：所述待机组件包括顶升气缸、气缸固定板、定位销固定板、定位销，所述气缸固定板通过连接杆固定在框架板面的下方，所述顶升气缸的缸体与气缸固定板固定，所述顶升气缸的动力输出轴与定位销固定板固定，所述定位销分别垂直固定在定位销固定板上板面，对应的，载盘对应位置设置有定位销孔。

3.如权利要求1所述新型电子元件焊接设备,其特征在于：在待机组件的传送方向后方、焊接位置后方分别设置有第一挡料组件、第二挡料组件，所述挡料组件包括挡料气缸、挡料板，所述挡料板与所述挡料气缸的动力输出轴连接，与所述挡料气缸缸体连接的气缸固定板与框架的上板面固定；第二挡料组件的结构与所述第一挡料组件相同。

4.如权利要求1所述新型电子元件焊接设备,其特征在于：所述夹爪包括夹爪本体、载盘支撑板，所述夹爪本体的下板面加工有载盘支撑板安装槽，所述载盘支撑板安装在载盘支撑板安装槽中且延伸出夹爪本体一段距离，所述载盘下方的对应位置加工有供所述载盘支撑板端部穿插固定的凹槽，所述两侧的夹爪依靠动力模组实现相对运动实现载盘的夹持。