[实用新型]一种微波探测模块

说明书

本实用新型提供一种微波探测模块，其中所述微波探测模块包括一辐射源基板和一参考地基板，其中所述辐射源基板以双面覆铜结构被设置有一第一覆铜层和一第二覆铜层，其中所述参考地基板被设置有一覆铜层，其中所述第二覆铜层被导电延伸至所述辐射源基板的侧缘，其中在所述第二覆铜层紧贴向所述覆铜层的状态，所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被导电固定于所述覆铜层，避免了于所述第一覆铜层和所述覆铜层之间以表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，有利于降低辐射缝隙的介电损耗地提高所述微波探测模块的品质因数和发射接收效率，同时提高了所述辐射缝隙的一致性，有利于批量生产的所述微波探测模块的阻抗匹配。

技术领域

本实用新型涉及天线领域，特别涉及一种微波探测模块。

背景技术

电子技术作为近代科学发展的一个重要标志，自诞生以来发展迅猛，相应的电子产品已经涉足生活和工作的各个领域，而电路板作为电子产品中电子元器件的支撑体，用以形成各电子元器件之间预定电路的连接，几乎存在于每一种电子产品中，是电子产品的关键电子互连件，其制造工艺已经形成有成熟和多样化的工艺体系。其中微波探测器作为基于多普勒效应原理利用电磁波实现对活动物体探测反馈的电子模块，其结构和制造工艺中，相应电路板的结构和制造工艺必不可少。

由于利用电磁波工作的电子产品可能会涉及到国家和个人的信息安全和信息秩序，国际上以及不同国家和地区对利用电磁波工作的电子产品制定有相应的标准和法律规定，如由ITU-R(ITU Radiocommunication Sector，国际通信联盟无线电通信局)定义的供开放给诸如工业、科学和医学等机构使用的无需授权许可的ISM(Industrial ScientificMedical)频段，基于电磁波的产生机制，为使得所述微波探测器能够在相应标准和法律规定下正常工作，在所述微波探测器的制造工艺中，相应电路板的制造工艺必须能够使得所述微波探测器满足一定的阻抗匹配，并具有较好的一致性，以进一步使得相应的微波探测器适于被批量生产。

然而，现有的电路板的制造工艺虽然已经十分成熟，但工艺步骤繁多，并且对于所述微波探测器而言，现有电路板的制造工艺中一些必不可少的工艺步骤恰是限制所述微波探测器的阻抗匹配和一致性的工艺步骤。具体地，现有电路板的制造工艺在材料成本和电性能的综合考量下，主要采用铜作为导电基板，但铜在空气中暴露容易被氧化，特别对于双面覆铜的电路板而言，在经过第一次回流焊工艺后第二面覆铜就已经被氧化，因此表面处理工艺成为电路板制造工艺中必不可少的工艺步骤，如喷锡、沉锡、沉银、化学沉金、电镀金等表面处理工艺，以保护相应的导电基板不被氧化和维持相应所述导电基板表面的导电性和可焊接性，而对于所述微波探测器而言，如采用平板天线结构的所述微波探测器，其中所述微波探测器包括被设置为覆铜层的一辐射源，和同样被设置为覆铜层并与所述辐射源间隔设置的一参考地，其中所述辐射源和所述参考地之间形成所述微波探测器的一辐射缝隙，而所述辐射缝隙直接影响所述微波探测器。基于现有的电路板制造工艺，采用压合板工艺于电路板基板中集成一覆铜层而作为所述微波探测器的参考地能够使得相应的所述微波探测器的辐射缝隙具有较好的一致性，从而有利于在批量生产中基于较高一致性的辐射缝隙使得所述微波探测器能够满足相应的阻抗匹配。然而压合板工艺成本较高，现有的采用平板天线结构的所述微波探测器主要采用成本相对合理较低的多基板结构方案。