[实用新型]手机散热用均温板有效
申请号: | 201921998184.X | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN210536689U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 黄明彬;龚振兴;汪林;唐川 | 申请(专利权)人: | 昆山品岱电子有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215321 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 散热 用均温板 | ||
1.一种手机散热用均温板,其特征在于:包括:第一铝基板(1)和第二铝基板(2),此第一铝基板(1)、第二铝基板(2)各自边缘连接在一起,从而形成一空腔(3),此空腔(3)内部分区域填充有冷凝剂,该空腔(3)一端区域为受热区(4),另一端区域为散热区(5),一衔接条(6)从受热区中部延伸至散热区(5)中部,从而将空腔(3)分割为连通的第一流道(7)和第二流道(8)。
2.根据权利要求1所述的手机散热用均温板,其特征在于:位于受热区(4),和散热区(5)之间的传输区中具有一折弯区(9)。
3.根据权利要求1或2所述的手机散热用均温板,其特征在于:所述第一流道(7)的空间大于第二流道(8)的空间。
4.根据权利要求1或2所述的手机散热用均温板,其特征在于:所述第一流道(7)的宽度为第二流道(8)的宽度2~5倍。
5.根据权利要求1或2所述的手机散热用均温板,其特征在于:所述第一铝基板(1)、第二铝基板(2)各自边缘通过焊接或者热轧或者铆合连接。
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