[实用新型]一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠有效
申请号: | 201921999259.6 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN210429810U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 黄大玮;王璐 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒耀达科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;F21K9/64;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/30;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 祝晶 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 光斑 极性 smd led 灯珠 | ||
1.一种多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠,其特征在于,所述多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠包括:
支架,所述支架包括由第一导电部、第二导电部以及设置在所述第一导电部和第二导电部之间,用于隔绝第一导电部和第二导电部的绝缘层组成的底板;以及设置在所述底板上,且中间设有一碗状形凹槽的侧板;
第一发光芯片,所述第一发光芯片设置在所述碗状形凹槽内,所述第一发光芯片正极与第一导电部相连接,所述第一发光芯片负极与所述第二导电部相连接;
第二发光芯片,所述第二发光芯片设置在所述碗状形凹槽内,所述第二发光芯片正极与第二导电部相连接,所述第二发光芯片负极与所述第一导电部相连接;
第一荧光胶,所述第一荧光胶设置在所述碗状形凹槽内,所述第一荧光胶将所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的最高点覆盖;以及
第二荧光胶,所述第二荧光胶设置在所述碗状形凹槽内,将所述第一荧光胶覆盖。
2.根据权利要求1所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠,其特征在于,所述多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠还包括:
第一齐纳二极管,所述第一齐纳二极管的负极通过线材与所述第一发光芯片的正极相连接,所述第一齐纳二极管的正极与第一导电部相连接;以及
第二齐纳二极管,所述第二齐纳二极管的负极通过线材与所述第二发光芯片的正极相连接,所述第二齐纳二极管的正极与第二导电部相连接。
3.根据权利要求2所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠,其特征在于,所述第一齐纳二极管的正极与所述第一导电部之间通过银胶相连接。
4.根据权利要求2所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠,其特征在于,所述第二齐纳二极管的正极与所述第二导电部之间通过银胶相连接。
5.根据权利要求1所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠,其特征在于,所述第一发光芯片和第二发光芯片通过导热硅脂安装在安装槽内。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的多层光斑、无极性的SMD贴片LED灯珠,其特征在于,所述支架底部设有若干条与第一导电部和第二导电部连线相垂直的防溢槽。
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