[实用新型]一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置有效
| 申请号： | 201921999409.3 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN210954404U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 邹支农 | 申请（专利权）人： | 苏州天孚光通信股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 毛细管 芯片 耦合 接触 面积 装置 | ||
1.一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于：包括一光纤(20)、一毛细管(30)与一芯片(40)，所述毛细管(30)的一端与所述光纤(20)连接，所述毛细管(30)的另一端与所述芯片(40)连接，所述光纤(20)远离所述毛细管(30)的一端处设有一光纤连接组件(10)，所述光纤(20)穿过所述毛细管(30)与所述芯片(40)连接。
2.根据权利要求1所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于，所述毛细管(30)为圆柱结构，所述毛细管(30)与所述光纤(20)通过透明胶(25)连接。
3.根据权利要求2所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于，所述毛细管(30)包括一毛细管端面(35)，所述芯片(40)包括一芯片端面(45)，所述毛细管端面(35)与所述芯片端面(45)通过耦合胶(50)连接。
4.根据权利要求3所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于，所述芯片(40)的外径与所述毛细管(30)的外径相同。
5.根据权利要求4所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于，所述耦合胶(50)包括上耦合胶(51)和下耦合胶(52)，所述毛细管(30)的顶端与所述芯片(40)的顶端通过所述上耦合胶(51)耦合，所述上耦合胶(51)的厚度为H1。
6.根据权利要求5所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于，所述毛细管(30)的底端与所述芯片(40)的底端通过所述下耦合胶(52)耦合，所述下耦合胶(52)的厚度为H2。
7.根据权利要求6所述提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，其特征在于，所述H1与所述H2相等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州天孚光通信股份有限公司，未经苏州天孚光通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921999409.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种安全型配电箱
- 下一篇：一种用于农业无人机的可移动综合平台
