[实用新型]一种内置IC的全彩LED

权利要求书

1.一种内置IC的全彩LED，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上导电端子，所述支架主体中设有碗杯；所述导电端子为一体式结构，包括焊盘和焊锡脚，所述焊盘通过所述碗杯显露于外，所述焊锡脚伸出于所述支架主体外；所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片分别设置于所述焊盘上，且通过所述碗杯显露于外；其特征在于：

还包括IC芯片，所述IC芯片通过导体线与所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片以及所述焊盘均电性连接，所述IC芯片固定在2个以上导电端子中的其中一个焊盘上，所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片和所述IC芯片均位于所在焊盘的端部；

所述碗杯的杯口形状与杯底形状不相同。

2.如权利要求1所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个位于同一个焊盘上。

3.如权利要求2所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述G贴片和所述R贴片位于同一个焊盘上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述G贴片位于所述R贴片和所述B贴片之间。

5.如权利要求1所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述碗杯的杯口形状为圆形，杯底形状为椭圆形。

6.如权利要求1所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述支架主体的背面设置有与所述焊锡脚数量相同的第一缺口，2个以上所述焊锡脚的折弯段分别设置在所述第一缺口中。

7.如权利要求6所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述焊锡脚的折弯段与所述支架主体的背面齐平。

8.如权利要求1或6或7所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述支架主体的靠近所述焊锡脚的侧面上设置有第二缺口，2个以上所述焊锡脚的延伸段分别设置在所述第二缺口中。

9.如权利要求8所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述焊锡脚的延伸段与所述支架主体的侧面齐平。

10.如权利要求1所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述支架主体上设有方向标识。