[实用新型]一种超薄高亮侧发光LED支架、支架料带以及灯珠有效

专利信息
申请号: 201922003745.4 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN210516751U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 林宪登;陈建华 申请(专利权)人: 博罗承创精密工业有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 刘天虹
地址: 516100 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 高亮侧 发光 led 支架 以及
【说明书】:

本实用新型公开了一种超薄高亮侧发光LED支架、支架料带以及灯珠,超薄高亮侧发光LED支架包括塑胶主体和2个导电端子,塑胶主体上设置有碗杯,导电端子为一体式结构,包括固晶区、连接部和焊锡脚,固晶区和连接部均位于塑胶主体中,且固晶区通过碗杯显露于外,焊锡脚伸出于塑胶主体外,2个导电端子的2个固晶区中,面积较大的固晶区的至少一条侧边包括压料段和引流段,引流段相对于压料段向固晶区的轴线内凹,压料段突出于引流段,并且压料段嵌入塑胶主体的杯底,构成压料结构。注塑后塑胶主体压住固晶区的局部区域,避免固晶区发生上下翘的现象。本实用新型提供的超薄高亮侧发光LED支架最薄可制成0.04mm厚的极薄规格。

技术领域

本申请属于LED支架技术领域,具体涉及一种超薄高亮侧发光LED支架、支架料带以及灯珠。

背景技术

侧发光LED(发光二极管)与直发光LED最大的不同点就是发光方式,由灯珠最大面积的侧面发光(焊锡脚所在面与灯珠发光面垂直),与载体PCB(印刷电路板)平面成水平位;直发光LED,如LED5050、LED3535,发光面是正面向上发光(焊锡脚所在面与灯珠发光面平行),与载体PCB成垂直位。

封装的单色侧发光LED灯珠普遍应用于户外,因其单颗尺寸较小(例如封装尺寸长4.0mm、高1.4mm、厚0.8mm,如图10所示),常规使用方式是多个单色侧发光LED灯珠连接为灯条。LED侧发光灯条没有常规直发光灯条应用广泛,但因其发光角度比较特殊,适用于安装位置较窄的场合,如灯箱、柜台、缝隙中,对展示的产品作侧面投射。

LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是批量制作,在料带铜板(目前也有铁材、铝材等)上加工出多个导电支架作为导电端子(导电端子此时仍属于料带铜板的一部分),再置入注塑机中注塑出塑胶主体,塑胶主体与导电端子嵌合成型后,还需要对各导电端子的焊锡脚作折弯处理,在折弯的步骤中将导电端子从料带铜板上冲切下来,并进行折弯。

由于单色侧发光LED灯珠单颗尺寸小,五金焊盘(固晶区)的尺寸也极小,受力后的变形量对产品的影响较大,尤其是两个焊盘中的大焊盘,在折弯步骤中,冲裁折弯操作极易造成五金焊盘发生上下翘的现象,影响后续的固晶焊线操作。

发明内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种超薄高亮侧发光LED支架、支架料带以及灯珠,设置特殊结构的固晶区,使得塑胶主体杯底在固晶区侧边形成压料结构,避免固晶区上下翘。

实现本实用新型目的所采用的技术方案为,一种超薄高亮侧发光LED支架,包括塑胶主体和2个导电端子,所述塑胶主体上设置有碗杯,所述导电端子为一体式结构,包括固晶区、连接部和焊锡脚,所述固晶区和所述连接部均位于所述塑胶主体中,且所述固晶区通过所述碗杯显露于外,所述焊锡脚伸出于所述塑胶主体外;

2个所述导电端子的2个所述固晶区中,其中一个所述固晶区的面积大于另一个所述固晶区的面积,面积较大的所述固晶区的至少一条侧边包括压料段和引流段,所述引流段相对于所述压料段向所述固晶区的轴线内凹,所述压料段突出于所述引流段,并且所述压料段嵌入所述塑胶主体的杯底,构成压料结构。

优选的,所述压料段包括第一压料段和第二压料段,所述引流段位于所述第一压料段和所述第二压料段之间,所述第一压料段和所述第二压料段均突出于所述引流段,并且所述第一压料段和所述第二压料段均嵌入所述塑胶主体的杯底,构成压料结构。

优选的,所述引流段为向所述固晶区的轴线内凹的弧形边,所述第一压料段和所述第二压料段均为直边。

优选的,面积较大的所述固晶区的两条长侧边均包括所述压料段和所述引流段.

优选的,所述连接部的侧边设置有1个以上内凹的卡料口和/或1个以上外凸的卡料块。

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