[实用新型]一种半导体主板

说明书

本实用新型公开了一种半导体主板，包括主板本体，所述主板本体的底部设置有一冷却板，所述冷却板表面上固定有一导热板，所述导热板上表面与所述主板本体的下表面紧密接触，所述冷却板内部设置有多个冷却腔，所述冷却腔内设置有冷却液，所述冷却腔内设置有换热板，所述换热板通过导热杆与所述导热板固定连接，本实用新型涉及电路板技术领域。该半导体主板，通过在主板本体底部设置冷却板，在冷却板内设置冷却腔，冷却腔内设置冷却液和换热板，导热板将主板的热量传导至换热板与冷却液进行换热，从而实现对主板的散热、冷却，实现较好的散热效果，进一步降低主板及其上的发热元件的温度，进而降低系统温度，避免温度过高导致电路或电子元件损坏。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种半导体主板。

背景技术

主板又叫主机板系统板或母板，安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

主板在工作时会产生大量热量，若不及时散热，主板温度过高会导致电路和电子元件受损，而现有的主板散热功能较差，无法较好的散热，需要另外安装散热器对主板散热，以进一步降低主板及其上的发热元件的温度，进而降低系统温度。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体主板，解决了现有的主板散热功能较差，无法较好的散热，板温度过高会导致电路和电子元件受损的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体主板，包括主板本体，所述主板本体的底部设置有一冷却板，所述冷却板表面上固定有一导热板，所述导热板上表面与所述主板本体的下表面紧密接触，所述冷却板内部设置有多个冷却腔，所述冷却腔内设置有冷却液，所述冷却腔内设置有换热板，所述换热板通过导热杆与所述导热板固定连接。

进一步地，所述冷却板的一端设置有一活动槽，所述冷却板的端面上固定有一连接杆，所述连接杆的另一端贯通至所述活动槽的内腔，所述连接杆位于所述活动槽内部的一端固定有一半径大于所述连接杆的限位板，所述连接杆表面套设有弹簧，所述弹簧的一端固定连接在所述限位板上，所述弹簧的另一端固定连接于所述活动槽内壁面靠近所述冷却板的端面上。

所述冷却板上与所述活动槽相对的一端上和所述活动槽的外端上均设置有一卡杆，所述卡杆的顶端向上延伸并向内弯折，所述主板本体的两端均设置有与所述卡杆相适配的卡孔。

所述冷却板的侧壁面上设置有进液管和出液管，所述进液管贯通至所述冷却板的内部与所述冷却腔的一端连通，所述出液管贯通至所述冷却板的内部与所述冷却腔的另一端连通。

所述导热杆的数量为多个，在所述导热板的下表面上均匀分布。

多个所述导热杆的另一端均匀分布在多个冷却腔内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、该半导体主板，通过在主板本体底部设置冷却板，在冷却板内设置冷却腔，冷却腔内设置冷却液和换热板，导热板将主板的热量传导至换热板上与冷却液进行换热，从而实现对主板的散热、冷却，实现较好的散热效果，进一步降低主板及其上的发热元件的温度，进而降低系统温度，避免温度过高导致电路或电子元件损坏。

(2)、该半导体主板，通过将冷却板与主板本体可拆卸连接，在使用中，可以根据具体的使用环境确定是否需要安装冷却板，在散热良好的工作环境下可以选择拆下冷却板以减小主板的体积和重量，可以适应不同的工作环境，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型冷却板俯视的剖视图。