[实用新型]一种用于半导体生产过程中的抛光装置

权利要求书

1.一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内腔安装有气缸一(2)，所述箱体(1)的上方设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)底部的两侧均固定焊接有横板(4)，所述横板(4)的顶部贯穿设置有导向杆(5)，所述导向杆(5)的底端与箱体(1)焊接，两个横板(4)相互靠近的一侧均焊接有抛光筒(6)，所述抛光筒(6)的内腔设置有半导体本体(7)，两个抛光筒(6)之间焊接有连接板(8)，所述气缸一(2)的输出轴贯穿至箱体(1)的顶部并与连接板(8)焊接，所述箱体(1)内腔顶部的两侧均安装有电机(9)，所述支撑架(3)顶部的两侧均安装有气缸二(10)，所述电机(9)和气缸二(10)的输出端分别贯穿至箱体(1)的顶部和支撑架(3)的内腔且均设置有抛光盘(11)，所述气缸二(10)与抛光盘(11)通过轴承转动连接，所述箱体(1)的顶部设置有出料机构(12)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产过程中的抛光装置，其特征在于：所述电机(9)和气缸二(10)输出端的两个抛光盘(11)与抛光筒(6)处于同一竖直线上，且抛光盘(11)的直径小于抛光筒(6)的内径，所述半导体本体(7)与抛光盘(11)的直径相同。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产过程中的抛光装置，其特征在于：所述导向杆(5)的顶部焊接有圆板(13)，所述横板(4)的顶部开设有与圆板(13)相似配的圆孔(14)，所述圆板(13)的直径大于圆孔(14)的内径。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产过程中的抛光装置，其特征在于：所述抛光盘(11)包括圆盘(111)，所述圆盘(111)的表面胶接有抛光圆布(112)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产过程中的抛光装置，其特征在于：所述出料机构(12)包括对称焊接在箱体(1)顶部前后侧的侧板一(121)和侧板二(122)，所述侧板二(122)的前侧焊接有储料架(123)，所述储料架(123)的顶部开设有凹槽，所述侧板一(121)的前侧安装有气缸三(124)，所述气缸三(124)的输出端贯穿至侧板一(121)的后侧并焊接有推料板(125)。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体生产过程中的抛光装置，其特征在于：所述推料板(125)的形状为凹形，所述推料板(125)的两个凸部间的距离与两个抛光筒(6)之间的距离相等。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产过程中的抛光装置，其特征在于：所述抛光筒(6)包括筒体(61)，所述筒体(61)的内壁胶接有抛光内衬布(62)。