[实用新型]一种用于电子设备测试的冷却和加热装置

说明书

本实用新型提出一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，包括支撑板，其特征是，所述支撑板固定有工作板和半导体制冷器，所述工作板上放置有电子测试元件，半导体制冷器紧贴工作板，对工作板进行加热或冷却。本实用新型能够同时对电子元件进行加热和冷却，换热效果好，冷却和加热能力强。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，尤其是涉及一种用于电子设备测试的冷却和加热装置。

背景技术

通常条件下，电子元器件出厂前需要进行加热老化测试，在设计的边界条件下对电子元件进行一定时间的加热，观察其光电稳定性等性能。但是，电子元件并不是在任何情况下都是高温条件，有时候需要在寒冷的条件下应用，更有甚者在温度变化大的条件下应用，因此不仅需要能够对电子元件进行加热，还需对电子元件进行冷却，然而目前还没有能够同时满足加热和冷却需求电子元件的测试装置，针对该市场开发出能够同时满足加热和冷却需求的产品尤为重要。

在电子元器件市场中加热测试经常使用电加热，即通过电热效应直接转换。而电子设备冷却从第一代自然冷却，到第二代对流换热，随着电子设备的集成率越来越高，尺寸越来越小，电子产品散热面临越来越多的挑战，因此现在的不断涌现出新技术新方法，如热管技术、热电制冷技术等。

电子产品测试装置一般需要在一定的空间内进行，如将电子产品放入可插拔的抽屉中进行，其尺寸较小，高度和宽度都有限制。在该条件下不适应大型的冷却和加热设备，如压缩式制冷系统在该条件下使用不现实。直接通过水冷进行冷却需要考虑安全性。直接通过热管散热器和风扇不能将温度降低到很低，且不能够加热；由于空间限制使用半导体制冷器，热量无法全部排走。

实用新型内容

本实用新型解决了现有技术中不能对电子元件同时进行加热和冷却的问题，提出一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，将半导体制冷器和热管组合散热器进行有机地结合，同时，半导体制冷器亦具有加热功能，因此可进行冷却和加热。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种用于电子设备测试的冷却和加热装置，包括支撑板，所述支撑板固定有工作板和半导体制冷器，所述工作板上放置有电子测试元件，半导体制冷器紧贴工作板，对工作板进行加热或冷却。

半导体制冷器具有加热或者冷却功能，常规条件下，冷却平台下部的贴敷面为制冷面，可将冷却装置冷却到1℃以下；当需要给装置加热时，只需要将连接线的正负极转换即可完成。半导体制冷器内部由上、下基板，P、N材料，铜片，锡膏组成。加热和制冷装置可进行温度监控，适用温度传感器测试加热或冷却装置。当温度到达设定值时，通过调节输入功率完成对其温度控制。

作为优选，所述支撑板设有前面板、导流板和隔热板，所述前面板设有风扇孔，对应风扇孔设置有风扇，所述隔热板设有安装通孔，所述半导体制冷器镶嵌固定在安装通孔内，所述前面板、导流板和隔热板依次连接固定，并与支撑板下部组成风道，所述风道内设有散热模块，散热模块紧贴半导体制冷器。导流板能够减少风量损失，使流体尽量全部用于换热，提高换热效果。隔热板，减少半导体制冷器制冷面和制热面直接热交换，同时减少制热面和下部散热器之间的热交换。

作为优选，所述散热模块包括散热器和热管，所述热管部分固定在散热器内。所述热管嵌入留有固定槽散热器上，再通过机械应力压紧进行固定，或直接插入散热器中进行整体铸造，使热管部分固定在散热器内。由于热管内部为真空管，注入两相换热介质，能够显著增强换热，能够较好地带走或者吸收热量。

作为优选，所述散热器和半导体制冷器之间设有导热硅脂，所述半导体制冷器和工作板之间设有导热硅脂。减少接触热阻，增强换热效果。