[实用新型]加热回焊设备的回焊装置有效

专利信息
申请号: 201922007432.6 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN211072148U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 吴有荣;胡淑柚 申请(专利权)人: 萨摩亚商捷莹环球有限公司
主分类号: B23K3/04 分类号: B23K3/04;B23K3/08
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 中国台湾新竹县竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 加热 设备 装置
【权利要求书】:

1.一种加热回焊设备的回焊装置,其特征在于,所述的加热回焊设备具有回焊空间,所述的回焊装置包含:

加热光源,以朝着所述的回焊空间内照射的方式而设置;

光罩,具有数个开孔,所述的光罩受到来自于所述的加热光源的照射而使所述的加热光源经由数个所述的开孔照射至所述的回焊空间中而形成数个照射区;

移载机构,具有承置部,所述的承置部承置待回焊物件而沿移载路径移动通过所述的回焊空间,所述的待回焊物件的上表面预设有数个待回焊部位,在所述的待回焊物件的数个所述的待回焊部位分别对应到数个所述的照射区时,所述的承置部停止移动预定时间后,再移动通过所述的回焊空间。

2.根据权利要求1所述的加热回焊设备的回焊装置,其特征在于,所述的照射区的面积不大于所述的待回焊部位的面积。

3.根据权利要求1所述的加热回焊设备的回焊装置,其特征在于,所述的光罩可拆卸地安装在所述的加热光源与所述的移载机构之间。

4.根据权利要求1所述的加热回焊设备的回焊装置,其特征在于,所述的移载机构为输送带。

5.根据权利要求1所述的加热回焊设备的回焊装置,其特征在于,所述的加热光源为卤素灯。

6.根据权利要求1所述的加热回焊设备的回焊装置,其特征在于,所述的待回焊物件为设置有芯片的基板或相互叠置的数个芯片。

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