[实用新型]用于振动感测装置的振动机构以及振动感测装置

权利要求书

1.一种用于振动感测装置的振动机构，其特征在于：包括由基板和外壳围成的具有第一腔体的封装结构，以及收容在所述第一腔体内且设置在所述基板一表面上的MEMS芯片；

还包括振动元件，所述振动元件固定设置在所述基板的另一表面上，所述振动元件与所述基板围合成第二腔体；

在所述基板上设置有通孔，所述通孔将所述MEMS芯片的背腔与所述第二腔体连通并形成密闭空间，且在所述密闭空间内填充有气体；

所述振动元件被配置为：用于响应外部的振动。

2.根据权利要求1所述的用于振动感测装置的振动机构，其特征在于：所述振动元件包括振动簧片，所述振动簧片通过阻尼胶与所述基板固定连接。

3.根据权利要求1所述的用于振动感测装置的振动机构，其特征在于：所述振动元件包括支撑结构和与所述支撑结构一端连接的弹性元件，所述支撑结构的另一端与所述基板连接；

还包括质量元件，所述质量元件贴合在所述弹性元件的表面上。

4.根据权利要求3所述的用于振动感测装置的振动机构，其特征在于：所述弹性元件包括位于中部的连接部，围绕连接部设置的弹性部以及围绕弹性部设置的边缘部，所述边缘部与所述支撑结构固定连接，所述连接部与所述质量元件固定连接。

5.根据权利要求1所述的用于振动感测装置的振动机构，其特征在于：所述外壳包括围绕所述基板设置的侧壁以及与所述基板相对的底部，在所述底部的外侧设置有至少一个焊盘，所述焊盘通过埋设在所述侧壁内的金属化通孔与所述基板连接。

6.根据权利要求1所述的用于振动感测装置的振动机构，其特征在于：所述MEMS芯片包括衬底和感应膜；

所述衬底为中空结构；

所述感应膜设置在所述衬底的一端并覆盖所述中空结构，所述中空结构形成所述背腔，所述衬底的另一端与所述基板固定连接。

7.根据权利要求1所述的用于振动感测装置的振动机构，其特征在于：还包括信号放大器；

所述信号放大器贴装在所述基板上；或者是，

所述信号放大器埋设在所述基板内部。

8.一种振动感测装置，其特征在于：包括如权利要求1-7任一项所述的振动机构，以及保护壳；

所述保护壳与所述基板围合成第三腔体，所述振动元件位于所述第三腔体内。

9.根据权利要求8所述的振动感测装置，其特征在于：所述基板上设置有连通所述第一腔体与所述第三腔体的通气孔。

10.根据权利要求8所述的振动感测装置，其特征在于：所述保护壳呈皿状结构，其具有敞开端，所述保护壳的敞开端与所述基板粘接在一起。