[实用新型]环形器和隔离器

说明书

本实用新型公开了一种环形器和隔离器，所述环形器包括：顶端开口的柱形壳体，所述柱形壳体的侧壁上间隔设置有三个端口槽；位于所述柱形壳体的腔体内的多功片，所述多功片包括柱形本体，所述柱形本体的侧壁上间隔设置有三个卡爪，每个卡爪从对应的一个端口槽延伸至所述腔体外，且所述卡爪与所述柱形本体之间的第一凹槽用于固定所述柱形壳体的侧壁；位于所述腔体内且位于所述多功片的上层的柱形盖板。本实用新型可以减小环形器和隔离器的壁厚，通过卡爪与柱形本体之间的第一凹槽来固定侧壁，从而保证侧壁在螺纹锁付过程中不会外扩，达到避免侧壁变形和防止螺纹松动的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种环形器和隔离器。

背景技术

环形器和隔离器通常应用于通信行业。其中，环形器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。将环形器的一端接上负载即可形成隔离器。

现有的环形器和隔离器大多包括一个柱形壳体和一个盖板，且该柱形壳体和盖板之间是通过螺纹封装的。通常，螺纹封装要求环形器和隔离器的壁厚达到1mm-2 mm，而随着通信技术的发展，通信器件的设计越来越趋于小型化，在环形器和隔离器的壁厚不变的情况下，会使其封装空间变小，从而对环形器和隔离器内的功能组件的材料的参数要求越来越高，增加了环形器和隔离器的成本。若将环形器和隔离器设置成薄壁，在螺纹锁付时会导致薄壁变形，从而导致螺纹锁付不可靠。

发明内容

本实用新型提供了一种环形器和隔离器，能够通过减少环形器和隔离器的壁厚来扩大其封装空间，既解决相关技术中因为封装空间较小，导致环形器和隔离器的成本较高的技术问题，也解决了薄壁时螺纹锁付不可靠的问题。

本实用新型具体采用以下技术方案解决上述技术问题：

一种环形器，所述环形器包括：

顶端开口的柱形壳体，所述柱形壳体的侧壁上间隔设置有三个端口槽；

位于所述柱形壳体的腔体内的多功片，所述多功片包括柱形本体，所述柱形本体的侧壁上间隔设置有三个卡爪，每个卡爪从对应的一个端口槽延伸至所述腔体外，且所述卡爪与所述柱形本体之间的第一凹槽用于固定所述柱形壳体的侧壁；

位于所述腔体内且位于所述多功片的上层的柱形盖板。

在一个可选的实施方式中，所述柱形壳体的内壁上设置有内螺纹，所述柱形盖板的侧壁上设置有与所述内螺纹相匹配的外螺纹。

在一个可选的实施方式中，所述内螺纹的终点与所述柱形壳体的底面之间的距离小于或等于所述腔体内功能组件和所述多功片的厚度之和。

在一个可选的实施方式中，所述柱形盖板上设置有操作孔，所述操作孔用于控制所述柱形盖板旋转。

在一个可选的实施方式中，所述腔体内还包括位于所述多功片的下层的功能组件，且所述功能组件中的三个引脚分别从所述三个端口槽延伸至所述腔体外。

在一个可选的实施方式中，所述卡爪中设置有第二凹槽，所述第二凹槽用于预留所述引脚的焊接位置。

在一个可选的实施方式中，所述多功片的材料为铁镍合金，且所述多功片用于对位于所述腔体内的功能组件进行温度补偿。

在一个可选的实施方式中，所述第一凹槽的开口宽度减去所述柱形壳体的侧壁的厚度的差值在预定数值范围内。

在一个可选的实施方式中，所述多功片采用冲压方式或蚀刻方式制成。

一种隔离器，所述隔离器包括负载和如上所述的环形器，所述负载与从所述环形器中的一个端口槽延伸出的引脚相连，所述引脚为所述腔体内的功能组件的引脚。

相比现有技术，本实用新型技术方案具有以下有益效果：