[实用新型]自动化硅片输送装置有效
申请号: | 201922008552.8 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN210628265U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 张杰 | 申请(专利权)人: | 安徽英发睿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 张肖 |
地址: | 239300 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 硅片 输送 装置 | ||
本申请涉及硅片镀膜技术领域,尤其涉及一种自动化硅片输送装置,包括用于装载硅片并进行背面镀膜的背膜石墨舟;用于装载硅片并进行正面镀膜的正膜石墨舟;位于背膜石墨舟和正膜石墨舟之间的中转变节距,中转变节距上设置有多个用于承载硅片的承载位;用于将背膜石墨舟中的硅片装载到承载位的第一机械臂和用于将承载位的硅片装载到正膜石墨舟的第二机械臂,第一机械臂和第二机械臂的活动端均设置有用于吸附硅片的装载吸盘。如此设置,通过第一机械臂和第二机械臂转运硅片,避免了背膜工艺到正膜工艺的人工搬运流程,有利于节省人力和资源;而且硅片的装卸只完成一次,减少对硅片造成的损伤。
技术领域
本申请涉及硅片镀膜技术领域,更具体地说,涉及一种自动化硅片输送装置。
背景技术
根据现有太阳能电池SE+Prec生产工艺流程,硅片需要经过背面镀膜,正面镀膜两个工序,在不同的主机台与自动化设备分开完成,硅片周转靠人工完成;工艺流程先用背钝化设备完成氧化铝背膜,然后通过人工将硅片搬运至PECVD工序,完成正面镀膜;但是,现有技术中存在如下缺点:
人为的搬运与操作过程中,加长了电池片的制造时间,硅片在空气中滞留时间长,对所制备的氧化层易造成污染;降低良率与效率;
人员在搬运及操作过程中,容易造成碎片与其他不良损失;
人工搬运增加了运营和人力成本;
电池片在两种不同的自动化设备上完成上下料工艺,多次经过自动化设备的装卸,极大程度上容易对硅片表面造成损伤,容易对硅片造成破损,加大了不良率。
因此,如何解决现有的硅片镀膜工艺中,硅片需要人工搬运上下料,容易造成硅片损坏,且人工成本大的问题,是本领域技术人员所要解决的关键技术问题。
实用新型内容
为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题,本申请的目的在于提供一种自动化硅片输送装置,其能够解决现有的硅片镀膜工艺中,硅片需要人工搬运上下料,容易造成硅片损坏,且人工成本大的问题。
本申请提供了一种自动化硅片输送装置,包括有:
用于装载硅片并进行背面镀膜的背膜石墨舟;
用于装载硅片并进行正面镀膜的正膜石墨舟;
位于所述背膜石墨舟和所述正膜石墨舟之间的中转变节距,所述中转变节距上设置有多个用于承载硅片的承载位;
用于将所述背膜石墨舟中的硅片装载到所述承载位的第一机械臂和用于将所述承载位的硅片装载到所述正膜石墨舟的第二机械臂,所述第一机械臂和所述第二机械臂的活动端均设置有用于吸附硅片的装载吸盘。
优选地,所述第一机械臂和所述第二机械臂上的装载吸盘均设置有多个、且分别与所述中转变节距上的承载位相对应。
优选地,还包括有用于检测所述承载位上硅片缺失状况的缺片检测机构、装载有背面镀膜硅片的补片花篮、用于将补片花篮中的硅片装载到所述承载位上的补片机构。
优选地,所述补片机构包括有沿所述补片花篮至所述中转变节距的方向延伸的第一滑轨、与所述第一滑轨滑动连接的第一移动台、带动所述第一移动台沿所述第一滑轨位移的第一驱动、位于所述第一移动台上沿竖直方向延伸的第二滑轨、与所述第二滑轨滑动连接的第二移动台、带动所述第二移动台位移的第二驱动、位于所述第二移动台上的第三滑轨、与所述第三滑轨滑动连接的第三移动台、带动所述第三移动台位移的第三驱动,所述第三移动台上设置有用于吸附硅片的补片吸盘;所述第一滑轨、所述第二滑轨和所述第三滑轨两两垂直设置。
优选地,所述缺片检测机构包括有与所述装载吸盘连接并能够检测所述装载吸盘的负压值得负压表。
优选地,所述缺片检测机构包括设置在所述承载位内用于感应硅片的传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造