[实用新型]一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器

权利要求书

1.一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，包括第一壳体，所述第一壳体的内腔设有内导体组件，所述内导体组件的一端上依次连接有弹簧和针头，所述内导体组件通过所述针头伸至所述第一壳体外与外设的PCB板接触使得所述内导体组件与PCB板电连接。

2.根据权利要求1所述的具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，所述针头伸至所述第一壳体外的距离大于或等于所述同轴连接器与PCB板之间的间隙，在所述内导体组件与所述PCB板电连接时，所述弹簧处于压缩状态。

3.根据权利要求1所述的具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，所述针头伸至所述第一壳体外的距离为0.4-1mm。

4.根据权利要求1所述的具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，所述内导体组件包括第一内导体和第二内导体，所述第二内导体套设在所述第一内导体的一端，所述第一内导体与所述弹簧的一端连接，所述弹簧的一端相对的另一端与所述针头连接，所述弹簧和针头均位于第二内导体内腔。

5.根据权利要求4所述的具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，还包括绝缘子，所述绝缘子为环状圆柱，所述环状圆柱套设在所述第一内导体外壁上且所述环状圆柱的一底面与所述第二内导体接触。

6.根据权利要求5所述的具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，所述环状圆柱的两底面上均开设有第一环形槽，所述第一环形槽的槽深为0.15-0.2mm。

7.根据权利要求4所述的具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，还包括第二壳体，所述第二内导体位于第二壳体内腔，所述第二壳体包括第一套环、第二套环和第三套环且所述第一套环、第二套环和第三套环一体成型，所述第二套环位于所述第一套环和第三套环之间且分别与所述第一套环和第三套环接触，所述第三套环的外径小于第二套环的外径，所述第一套环的外径和第二套环的外径相等，所述第一套环的内径大于所述第二套环的内径，所述第三套环的内径和第二套环的内径相等。

8.根据权利要求7所述的具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，所述第二内导体包括第四套环和第五套环且所述第四套环和第五套环一体成型，所述第四套环的外径大于所述第五套环的外径，所述第四套环的一侧面与所述第一套环的一侧面相平齐，所述第一套环和第四套环的高度差为0.15-0.2mm，所述第三套环的高度为0.1-0.15mm。

9.根据权利要求4所述的具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体与所述第二内导体之间通过螺纹连接。

10.根据权利要求4所述的具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体远离所述第二内导体的一侧面上设有盲孔。