[实用新型]一种SMD全光谱LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种SMD全光谱LED灯珠。该LED灯珠包括支架；第一发光芯片，所述第一/第二发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第一/第二发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第一/第二发光芯片负极与所述第二导电部相连接；白色硅胶，所述白色硅胶设置在所述碗状形凹槽内；荧光胶，所述荧光胶设置在所述第一发光芯片和第二发光芯片顶部；以及透明硅胶。本实用新型采用在第一发光芯片和第二发光芯片上端局部设置荧光胶的设计，大大减少了荧光粉的用量；同时，采用白色硅胶的设计，不仅增加了LED灯珠的发光率，同时，在对荧光胶点胶的过程中，避免荧光胶沿着第一发光芯片和第二发光芯片的侧壁向下溢胶的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一种SMD全光谱LED灯珠。

背景技术

LED英文为(light emitting diode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。

现在市面上的LED灯珠，在生产过程中，荧光粉的成本是非常高的，同时，在点胶的过程中，能够最大限度的降低荧光粉的使用率，就能够降低灯珠的制造成本，现在的做法都是在碗状形凹槽内加入整碗的荧光胶，荧光胶浪费较大。

同时，现在市面上的LED灯珠，反射率较低。

因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的SMD全光谱LED灯珠。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种SMD全光谱LED灯珠。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种SMD全光谱LED灯珠，所述LED灯珠包括：

支架，所述支架包括由第一导电部、第二导电部以及设置在所述第一导电部和第二导电部之间，用于隔绝第一导电部和第二导电部的绝缘层组成的底板；以及设置在所述底板上，且中间设有一碗状形凹槽的侧板；

第一发光芯片，所述第一发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第一发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第一发光芯片负极与所述第二导电部相连接；

第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述碗状形凹槽内，所述第二发光芯片正极与第一导电部相连接，所述第二发光芯片负极与所述第二导电部相连接；

白色硅胶，所述白色硅胶设置在所述碗状形凹槽内，且所述白色硅胶的最高点低于等于所述第一发光芯片和第二发光芯片的最高点；

荧光胶，所述荧光胶设置在所述第一发光芯片和第二发光芯片顶部；以及

透明硅胶，所述透明硅胶设置在所述白色硅胶和所述荧光胶上端，且所述透明硅胶上端面形成一下凹面。

在一些实施例中，所述第一发光芯片和第二发光芯片的波长范围为440nm-480nm。

在一些实施例中，所述荧光胶中的荧光粉为490nm-510nm波段的绿粉、520nm-590nm波段的黄粉和650nm-690nm波段的红粉中的一种或几种。

在一些实施例中，所述荧光胶上端面为一球面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用在第一发光芯片和第二发光芯片上端局部设置荧光胶的设计，大大减少了荧光粉的用量；同时，采用白色硅胶的设计，不仅增加了LED灯珠的发光率，同时，在对荧光胶点胶的过程中，避免荧光胶沿着第一发光芯片和第二发光芯片的侧壁向下溢胶的问题。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种SMD全光谱LED灯珠的剖视图；

图2为本实用新型较佳实施例一种SMD全光谱LED灯珠中第一发光芯片、第二发光芯片的连接示意图。

具体实施方式