[实用新型]具有外凸微型引脚的半导体封装组件

权利要求书

1.一种具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：其包含：

导线架单元，具有芯片座、多条设置于该芯片座外围的引脚，以及多个凹孔，该芯片座具有彼此反向的底面及顶面，每一条引脚具有邻近该芯片座的主体部及自该主体部朝向远离该芯片座延伸的延伸部，该主体部及延伸部各自具有彼此反向的底面及顶面，且该延伸部还具有连接该延伸部的顶面及底面并远离该芯片座的外周面，所述凹孔分别形成于所述引脚，且每一个凹孔是自相应的该引脚的延伸部的底面向该延伸部的顶面方向凹陷形成，并延伸贯通至与该延伸部的底面邻接的外周面；

半导体单元，具有设置于该芯片座的顶面的半导体芯片，及多条可分别令该半导体芯片与所述引脚电连接的导线；及

封装胶层，覆盖该半导体单元及该导线架单元，并令该导线架单元的所述延伸部凸伸于该封装胶层外，且该芯片座、所述引脚及该封装胶层的底面彼此共平面。

2.根据权利要求1所述的具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：每一个凹孔的正投影与该封装胶层的正投影部分重叠。

3.根据权利要求2所述的具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：每一个凹孔是自该主体部与该延伸部邻接的底面及该延伸部的底面向该主体部与该延伸部的顶面方向凹陷形成并延伸贯通至与该延伸部的底面邻接的外周面。

4.根据权利要求1所述的具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：每一个凹孔的径宽小于相应的引脚的外周面的宽度，且每一个凹孔的深度小于该引脚的高度。

5.根据权利要求1所述的具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：该外周面至该封装胶层的距离介于0.05mm～0.3mm。

6.根据权利要求1所述的具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：该封装胶层的表面与相邻接的该导线架单元的表面共同定义出钝角。

7.根据权利要求6所述的具有外凸微型引脚的半导体封装组件，其特征在于：该封装胶层的俯视截面为四边形，该四边形的每一个边角呈弧状，且该俯视截面的表面积自该封装胶层的顶面朝向该导线架单元的方向渐增。