[实用新型]一种散热效能良好的散热片

说明书

本实用新型公开了一种散热效能良好的散热片，包括底板及壳体，其特征在于，壳体位于底板的上端，底板的上端且位于壳体的内侧设有若干散热片，壳体的两侧均设有散热口，壳体的上端设有空腔，空腔的内侧固定安装有散热风机，散热片的上方且位于壳体的顶部设有冷却管，散热片呈Y形结构，并且，若干散热片均匀的分布在底板的上端，散热片为银、铜、铝和铜铝合金中的任意一种材质，底板上端的中心位置且位于散热片的内侧设有石墨片，底板开设有与散热片相配合的安装槽，并且，安装槽与散热片之间通过卡块连接，卡块上开设有与散热片相配合的卡槽，并且，卡槽及卡块均呈Y形结构，冷却管呈S形结构，冷却管的两端外接冷凝器。

技术领域

本实用新型涉及散热片领域，尤其涉及一种散热效能良好的散热片。

背景技术

随着现今电子设备的功能越来越强大，使得电子设备在工作时会产生大量的热量，这些热通常都是通过散热风扇进行驱散，是该电子设备散发热量的主要方式，从而使得CPU、GPU等的温度下降，机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式，尤其是电脑在使用一段时间后，由于灰尘的隔热作用，使得散热片的散热受到影响。

散热片在被灰尘的覆盖后，散热能力大幅下降，即便有散热风扇的产生的风力，也起不到原有的散热效果。

因此，设计一种散热效能良好的散热片是必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决背景技术提出的散热片受灰尘覆盖后，散热效率大幅下降，致使电子设备的工作性能受影响的问题，而提出的一种散热效能良好的散热片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种散热效能良好的散热片，包括底板及壳体，其特征在于，所述壳体位于所述底板的上端，所述底板的上端且位于所述壳体的内侧设有若干散热片，所述壳体的两侧均设有散热口，所述壳体的上端设有空腔，所述空腔的内侧固定安装有散热风机，所述散热片的上方且位于所述壳体的顶部设有冷却管。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热片呈Y形结构，并且，若干所述散热片均匀的分布在所述底板的上端。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热片为银、铜、铝和铜铝合金中的任意一种材质。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底板上端的中心位置且位于所述散热片的内侧设有石墨片。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述底板开设有与所述散热片相配合的安装槽，并且，所述安装槽与所述散热片之间通过卡块连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡块上开设有与所述散热片相配合的卡槽，并且，所述卡槽及所述卡块均呈Y形结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述冷却管呈S形结构，所述冷却管的两端外接冷凝器，且其上端与所述壳体的顶部之间通过两组固定块连接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，Y型散热片改变了单一方向散热的传统，在其他角度寻求扩大散热面积，充分利用了空间，使散热片的散热面积增大,并且，两两散热片之间的间隙变小，使得灰尘难以进入到间隙中；

2、本实用新型中，由于散热片是通过卡块、卡槽及安装槽固定在底板上，每组单独安装及拆卸，便于后期对散热片进行清理及维修；