[实用新型]全桥功率模块

权利要求书

1.全桥功率模块，主要包括注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体，其特征在于：所述功率模块主体包括散热基板、电路模块以及固定电路模块的支架；所述电路模块包括绝缘陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片、功率端子及信号端子，且电路模块的各元件通过全桥电路连接，所述绝缘陶瓷基板固定设置在散热基板上，所述IGBT芯片及二极管芯片固定设置在所述绝缘陶瓷基板上，且所述IGBT芯片、二极管芯片、绝缘陶瓷基板之间通过铝线相互连接，所述功率端子及信号端子的底部分别穿过所述支架与绝缘陶瓷基板固定连接，功率端子及信号端子的顶部分别穿过注塑外壳上穿设的通孔并向注塑外壳的外侧延伸。

2.根据权利要求1所述的全桥功率模块，其特征在于：所述注塑外壳宽度为45-55mm，所述注塑外壳的顶部外表面上设置有外凸部，外凸部上设置有4个大小相同的凸块，相邻凸块之间的间隔为5-10mm，且每个所述凸块上均穿设有供功率端子的顶部穿过的通孔，所述功率端子露出在注塑外壳的部分设置有带安装孔的弯折边，所述注塑外壳对应于弯折边上安装孔的位置嵌设有安装螺母。

3.根据权利要求1或2所述的全桥功率模块，其特征在于：所述功率端子的底部一体设置有U形缓冲边，U形缓冲边远离功率端子的一侧设置有固定边，所述功率端子通过U形缓冲边的固定边与所述绝缘陶瓷基板固定连接。

4.根据权利要求3所述的全桥功率模块，其特征在于：所述电路模块内设置有2块绝缘陶瓷基板，且每块所述绝缘陶瓷基板均包括Al₂O₃或AlN陶瓷层材料制成的中间层及设置在中间层上下两侧的无氧铜层。

5.根据权利要求4所述的全桥功率模块，其特征在于：所述绝缘陶瓷基板通过高温回流焊接到所述散热基板上，所述IGBT芯片及二极管芯片通过高温回流焊接到所述绝缘陶瓷基板上。

6.根据权利要求5所述的全桥功率模块，其特征在于：所述注塑外壳通过环氧密封胶与所述散热基板的外侧部分粘结在一起，所述功率模块主体与注塑外壳的相对空间内灌装有硅凝胶。