[实用新型]一种高立体隔音降噪无线耳机有效
申请号: | 201922012321.4 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN210579139U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 陈秀芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市方宁思创科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 郭智 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立体 隔音 无线耳机 | ||
本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及一种高立体隔音降噪无线耳机,其包括主体壳、入耳式前壳和后壳,还包括设置于容置腔的振动膜组件、隔音圈、音圈、发声基座、永磁体,振动膜组件包括振膜和卡箍环,振膜包括发声面部和环壁部,环壁部的根部与声面部的外缘连接,卡箍环设置于环壁部的端部,卡箍环嵌于第一环形卡缝;音圈设置于发声面部;发声面部设置于发音通道与容置腔之间;发声基座的外缘设置有设置有用于安装于入耳式前壳内壁的卡持环部,卡持环部的内部设置有环形隔音卡槽,发声面部及音圈布置于发声基座的一端,永磁体设置于发声基座的另一端。本实用新型的一种高立体隔音降噪无线耳机,立体声效果好,隔音效果好。
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及一种高立体隔音降噪无线耳机。
背景技术
无线耳机往往带有电池、电路板、天线等较多的零部件,导致耳机内部空间狭窄,立体声差,影响耳机音效,因此有必要提供一种高立体隔音降噪无线耳机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种高立体隔音降噪无线耳机,立体声效果好,隔音效果好。
为实现上述目的,本实用新型的一种高立体隔音降噪无线耳机,包括主体壳、分别设置于主体壳两端的入耳式前壳和后壳,所述主体壳设置有容置腔,入耳式前壳设置有发音通道,后壳设置有回音室,容置腔与回音室导通;还包括设置于容置腔的振动膜组件、隔音圈、音圈、发声基座、永磁体,振动膜组件包括振膜和卡箍环,振膜包括发声面部和环壁部,环壁部的根部与声面部的外缘连接,卡箍环设置于环壁部的端部,隔音圈设置有开口的第一环形卡缝,卡箍环嵌于第一环形卡缝;音圈设置于发声面部;发声面部设置于发音通道与容置腔之间;
发声基座的外缘设置有用于安装于入耳式前壳内壁的卡持环部,卡持环部的内部设置有环形隔音卡槽,卡箍环将隔音圈卡接于隔音卡槽,发声面部及音圈布置于发声基座的一端,永磁体设置于发声基座的另一端。
进一步的,所述发声基座设置有环槽,环槽设置于发声基座靠近发音通道的一端且布置于隔音卡槽的内部,还包括隔断橡胶圈,隔断橡胶圈设置于环槽且将发声面部压于入耳式前壳的内壁。
进一步的,所述卡箍环为不锈钢圈。
进一步的,所述卡箍环为弹性橡胶圈。
进一步的,所述隔音圈的剖面呈S型,隔音圈还包括与第一环形卡缝开口相反的第二环形卡缝,卡持环部的末端嵌于第二环形卡缝,隔音圈的一端设置于入耳式前壳内壁和卡持环部外壁之间。
进一步的,所述发声基座设置有同轴设置的容置槽和传音孔,音圈布置于容置槽;主体壳设置有隔断部,隔断部布置于容置腔和回音室之间,隔断部中部设置有导音孔,容置腔和回音室通过导音孔导通,传音孔与导音孔同轴布置。
进一步的,所述入耳式前壳和后壳分别通过点胶与主体壳的两端粘连。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种高立体隔音降噪无线耳机,隔音圈可将振动膜组件与发声基座之间的空间密闭,可防止噪音、液体、空气进入振动膜组件与发声基座之间的空间,可避免出现振膜的振动对隔音效果的破坏现象;振膜振动发出的声音分成两部分,一部分经发音通道直接进入使用者耳道,另一部分进入回音室,经回音室的内壁反射后进入使用者耳道,因此统一声音会有现有两股相位不同的声波进入使用者耳道,营造良好的环绕音效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的剖视结构示意图。
图3为本实用新型的发声基座的立体结构示意图。
图4为图2中A处的放大结构示意图。
图5为本实用新型的隔音圈的立体结构示意图。
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