[实用新型]一种批量生产贴片式传感器的周转工具有效

专利信息
申请号: 201922012417.0 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN211167931U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 王一丰;许文科 申请(专利权)人: 常熟市华通电子有限公司
主分类号: B65D25/04 分类号: B65D25/04;B65D25/10
代理公司: 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 代理人: 凌立
地址: 215500 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 批量 生产 贴片式 传感器 周转 工具
【说明书】:

本实用新型公开了一种批量生产贴片式传感器的周转工具,包括芯片阵列板和阵列板周转框,芯片阵列板用于安装若干传感器芯片,同时阵列板周转框内两侧设有若干呈上下平行分布的滑动限位槽,滑动限位槽内对应限位滑动安装芯片阵列板;本实用新型可以对贴片式传感器生产过程中的传感器芯片进行可靠地批量周转管理,而且可以有效避免传感器芯片由于碰撞、堆积而导致损坏。

技术领域

本实用新型属于传感器领域,具体涉及一种批量生产贴片式传感器的周转工具。

背景技术

传感器是实现智能控制必不可少的基本工具,根据应用场景的不同被广泛地应用于红外温度传感器随着国内制造水平的提升,人们希望所应用的传感器整体结构更加紧凑,同时制造成本更低。目前大多数的传感器均是采用具有多个长引脚的插件式传感器结构,安装应用不方便,而且不适合大规模生产应用。

本申请人在先申请了授权公告号为CN201418065Y的实用新型专利,具体公开了可直接进行表面贴片安装应用的贴片式表面波器件,显著降低了传感器的封装体积,同时降低了批量制造成本。而且随着本申请人对于贴片式器件结构的深入研发和开发,发现贴片式结构同样可以应用于传感器领域。而且在进行批量生产贴片式传感器过程中,由于传感器芯片的体积小,在进行贴片封装的工序又比较多,难以管理,因此,本申请人寻求适合批量生产贴片式传感器的周转工具来解决该技术问题。

发明内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种批量生产贴片式传感器的周转工具,可以对贴片式传感器生产过程中的传感器芯片进行可靠地批量周转管理,而且可以有效避免传感器芯片由于碰撞、堆积而导致损坏。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种批量生产贴片式传感器的周转工具,包括芯片阵列板和阵列板周转框,所述芯片阵列板用于安装若干传感器芯片,同时所述阵列板周转框内两侧设有若干呈上下平行分布的滑动限位槽,所述滑动限位槽内对应限位滑动安装所述芯片阵列板。

优选地,所述芯片阵列板上设有呈阵列分布的限位台阶,各限位台阶内限位安装传感器芯片。

优选地,所述限位台阶的四周均设有避免碰撞的防撞凹槽。

优选地,所述芯片阵列板采用不锈钢或铜质加工件。

优选地,所述滑动限位槽包括相互连接的内侧滑动配合槽和外侧限位防护槽,所述内侧滑动配合槽呈倒圆角形状,所述芯片阵列板的两侧分别设有与所述内侧滑动配合槽滑动限位配合的倒圆角,所述内侧滑动配合槽和外侧限位防护槽之间的连接处形成限位凸边。

优选地,所述阵列板周转框包括底板,分别围绕所述底板左侧、后侧以及后侧并向上延伸的左侧板、后板以及右侧板,同时围绕所述左侧板、后板以及右侧板的上方设有与所述底板平行的盖板,所述滑动限位槽分别设置在所述左侧板和右侧板上。

优选地,所述阵列板周转框采用铝质一体铸造件或铝质一体加工件。

本实用新型根据批量生产贴片式传感器的特点,由于需要对大批量体积小且需要小心防护的传感器芯片进行集中周转管理存放,本申请人自主开发设计了用于集中周转管理存放多个传感器芯片的工具,具体包括芯片阵列板和阵列板周转框组成,其中,芯片阵列板用于安装若干传感器芯片,实现了对批量生产贴片式传感器过程中的传感器芯片进行可靠地批量周转管理,同时为了表面外部对位于芯片阵列板上的传感器芯片阵列发生碰撞而导致传感器芯片损坏,本实用新型将芯片阵列板呈上下并排地设置在阵列板周转框内,可以有效避免传感器芯片由于碰撞、堆积而导致损坏。

附图说明

附图1是本实用新型具体实施方式下批量生产贴片式传感器的周转工具的结构示意图;

附图2是图1中芯片阵列板的结构示意图;

附图3是图1中阵列板周转框的结构示意图;

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