[实用新型]新型封装的分立器件

说明书

新型封装的分立器件，主要包括绝缘散热板及固定设置在绝缘散热板上的二极管芯片和场效应晶体管芯片，所述绝缘散热板靠近二极管芯片的一侧固定设置有作为输入端的第一金属引脚，所述二极管芯片及场效应晶体管芯片通过金属连接件设置有作为输出端的第二金属引脚；所述绝缘散热板、二极管芯片、场效应晶体管芯片包覆在塑封外壳内且所述绝缘散热板的外端暴露在塑封外壳外并与所述塑封外壳的外侧持平；所述场效应晶体管芯片上通过金属连接件设置有控制引脚；本实用新型将金属引脚位置进行优化，增加引脚间爬电距离，在总体上提高了散热效率，功率输出密度，抗冲击能力与绝缘可靠性，降低了安装和使用成本。

技术领域

本实用新型属于电力电子学领域，具体涉及一种新型封装的分立器件。

背景技术

目前场效应晶体管模块在变频器，焊机，感应加热，不间断电源，风力发电与电动汽车领域的应用越来越广泛，以上的各领域对于分立器件来说，封装体积，功率密度，可靠性等各方面的要求也越来越严苛。

在传统的分立器件封装中，为良好的散热条件与功率密度之间平衡，塑封体均将一侧带电金属面外露；为方便安装还需在塑封体表面预留压块空间，或者贯通圆孔。导致安装过程中客户端需要加装绝缘垫片，提升了封装的接触热阻，降低了封装的散热效率与芯片的抗冲击能力。空间利用率的压缩导致功率密度无法提升。引脚间的间距短，长期使用过程中受环境影响更易产生爬电现象，降低了器件使用的安全性与可靠性。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新封装的分立器件，以解决现有技术情况下散热面不带绝缘，散热效率低，功率密度低等问题。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，一种新型封装的分立器件，主要包括绝缘散热板及固定设置在绝缘散热板上的二极管芯片和场效应晶体管芯片，所述绝缘散热板靠近二极管芯片的一侧固定设置有作为输入端的第一金属引脚，所述二极管芯片及场效应晶体管芯片通过金属连接件设置有作为输出端的第二金属引脚；所述绝缘散热板、二极管芯片、场效应晶体管芯片包覆在塑封外壳内且所述绝缘散热板的外端暴露在塑封外壳外并与所述塑封外壳的外侧持平；所述场效应晶体管芯片上通过金属连接件设置有控制引脚。

进一步地，所述绝缘散热板包括绝缘层及设置在绝缘层前后相对侧面上的金属导电层，所述绝缘层为氧化铝、氮化铝或氮化硅材料制成，所述金属导电层为铜或者铝材料制成。

进一步地，所述金属连接件为分别设置在二极管芯片和场效应晶体管芯片上的金属垫片，所述第二金属引脚的一端通过两金属垫片依次与场效应晶体管芯片及二极管芯片固定连接，另一端向塑封外壳的外侧延伸。

进一步地，所述金属连接件为连接二极管芯片和场效应晶体管芯片的若干金属引线，所述金属引线的形状为波浪形，所述第二金属引脚的一端通过金属引线依次与场效应晶体管芯片及二极管芯片固定连接，另一端向塑封外壳的外侧延伸。

进一步地，所述场效应晶体管芯片及二极管芯片通过回流焊接方式与所述绝缘散热板固定连接。

进一步地，所述塑封外壳的长度为25-30mm，宽度为15-20mm，厚度为3-6mm；所述绝缘散热板长度为20-25mm，宽度为12-16mm，厚度为0.5-1.5mm。

本实用新型的有益技术效果在于：本实用新型加大散热片面积并增加了绝缘设计，可直接在客户端安装至散热板；对芯片装载区域面积优化，提高封装的额定电流上限，并使用金属垫片对芯片进行双面焊接，增加热容；优化金属引脚位置，降低长期使用造成的爬电现象，加大金属引脚面积，提升过电流能力；在保证散热效率的情况下大幅度提升输出功率，安全性与可靠性。

附图说明

图1为本实用新型所述分立器件第一种实施例的侧面结构示意图；

图2为图1的局部放大结构示意图；