[实用新型]调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构

说明书

本实用新型公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本实用新型通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像；在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外，各棱镜均处于预先设定好的光学系统中，各棱镜的位置和角度均恒定不变，仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜，就会改变靶标生成图像A的位置，因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置，即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节；实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。

技术领域

本发明涉及一种大规模集成电路器件制造设备，特别涉及一种用于芯片倒装的键合工艺设备中的芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构。

背景技术

芯片倒装焊接设备主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺，完成芯片与基板的直接互连键合，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性；倒装焊接设备主要有三部分组成：第一部分是设置在大理石基准平台上的电路基板放置台，电路基板放置台可沿X方向的位置调整、沿Y方向的位置调整、沿与X方向和Y方向所组成的平面垂直的θ轴旋转调整；第二部分是设置在大理石基准平台正上方的Z向升降臂机构，在Z向升降臂机构的下端设置有俯仰和偏摆平台，在俯仰和偏摆平台上设置有芯片吸盘，Z向升降臂机构的主要功能是通过下压实现芯片与基板的键合，在键合前，通过俯仰和偏摆的调整实现芯片吸盘与基板吸盘的调平；第三部分是光学系统，光学系统是设置在读出电路基板放置台与Z向升降臂机构之间的，该光学系统主要承担芯片与基板是否对位到位，以及芯片与基板键合的平行度检测；被键合的读出电路基板是放置在XYθ定位平台上的，被键合的芯片是吸附在俯仰和偏摆平台上的，通过调整控制XYθ定位平台的位置，使键合芯片与读出电路基板对位到位，通过调整俯仰和偏摆平台，使读出电路基板与被键合的芯片满足键合的平行度要求，当对位和平行度调整完毕后，Z向升降臂下压，将被键合的芯片与读出电路基板压接键合在一起，从而完成芯片的倒装键合工艺过程。

现有的键合工艺设备设置有光学系统，在光学系统中分别设置有显微系统和激光系统；通过光学系统中的激光系统，对被键合芯片的吸附吸盘与放置读出电路基板的吸盘的平行度进行测定，根据两吸盘的平行度测定结果，通过调整俯仰偏摆平台，使两吸盘的平行度达到设计的键合平行度的要求；然后，将预键合芯片吸附到芯片吸附吸盘上，将读出电路基板放置到带有反射镜面的读出电路基板吸盘上，启动显微系统，将被吸附在芯片吸附吸盘上的芯片与吸附在基板吸盘上的读出电路基板进行对位，对位完成后，再将Z向升降臂下压，将芯片与读出电路基板通过压接，键合在一起；现有的光学系统，仅仅是完成了芯片吸附吸盘与读出电路基板吸盘的平行度检测和调整，而不是对对被键合的芯片与读出电路基板两键合体的平行度测定与调整，存在芯片与基板键合时，两键合体之间的平行度不能保证符合设计要求的问题，直接影响到了键合完成后电路板的工作性能；另外，现有设备的光学系统中的激光系统和显微系统是分别独立设置的，存在光学系统占用空间大的缺陷。

现场操作步骤是：读出电路基板是放置在下方的XYθ定位平台上的，被键合的芯片是被吸附在上方的俯仰偏摆平台上的，先进行芯片与基板的准确对位；然后，通过控制XYθ定位平台和俯仰偏摆平台，使读出电路基板与被键合的芯片平行，最后，Z向升降臂将俯仰偏摆平台下压，将被键合的芯片与读出电路基板，通过压接键合在一起，从而完成芯片的倒装键合工艺；现有的调平手段是通过自适应方式进行两吸盘的平行度调整的，即预先将芯片吸盘下压到基板吸盘上进行找平设定，根据找平设定的记忆，来完成两吸盘的平行度调整，这种仅靠记忆支撑的调平方式，经常造成两吸盘平行度在未达到设计要求的情况下进行了器件的键合，导致键合产品质量低，废品率高。

发明内容

本发明提供了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的技术问题。