[实用新型]一种用于半导体器件的散热装置有效
| 申请号： | 201922017790.5 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210743936U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李跃民;姚家林;高金文;张茂林 | 申请（专利权）人： | 芜湖瑞来电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/467;H05K1/02 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 谈志成 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 散热 装置 | ||
1.一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：包括用于连接多个半导体器件的PCB板，半导体器件之间通过设置于PCB板表面相互电连接，且多个半导体器件均匀间隔分布在PCB板的一个平面，与该平面相背离的另一个平面设置有对应半导体器件位置的具有导热性能金属制成的散热部。
2.按照权利要求1所述的用于半导体器件的散热装置，其特征在于，所述PCB板采用铜制成。
3.按照权利要求1所述的用于半导体器件的散热装置，其特征在于，所述散热部包括多个数量与所述半导体器件数量相同的拱形散热片，该拱形散热片的两端固定连接于PCB板的板面，该连接板面为设置半导体器件相背离的面，且拱形散热片与PCB板相接的拱形面内并列设置有多个用于散热的水管。
4.按照权利要求1所述的用于半导体器件的散热装置，其特征在于，所述散热部包括多个排列于PCB板背离半导体器件面的条形散热片，该条形散热片沿PCB板轴向设置且两端与PCB板相固接，多个条形散热片沿PCB板的径向依次排列。
5.按照权利要求1所述的用于半导体器件的散热装置，其特征在于，所述散热部包括散热风扇和固定散热风扇的金属支架，金属支架内包括多个与PCB板背离半导体器件面相连的散热片，散热风扇设置在该散热片竖直排列形成的多线平面上，且通过金属支架固定连接于所述PCB板的四个顶点，金属支架的一侧设置有与散热风扇电连接的电源。
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