[实用新型]PCB拼版分解治具有效

专利信息
申请号: 201922019143.8 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN210781575U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 孙胡杰 申请(专利权)人: 深圳市同博威科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 代理人: 郭长龙
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 拼版 分解
【权利要求书】:

1.PCB拼版分解治具,其特征在于,包括底座、设置在所述底座顶面的端部的固定块以及设置在所述底座顶面上的抵接块;所述抵接块与所述固定块平行布置,所述抵接块与所述固定块之间具有间隔,所述间隔用于供待进行分板处理的PCB拼版嵌入;所述抵接块可固定在所述底座顶面上的不同位置,使得所述间隔具有不同的宽度,以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入。

2.如权利要求1所述的PCB拼版分解治具,其特征在于,所述抵接块的两侧具有通孔,所述底座的两侧具有螺孔,所述通孔与同侧的所述螺孔通过第一螺杆连接以使所述抵接块与所述底座固定连接。

3.如权利要求2所述的PCB拼版分解治具,其特征在于,所述底座的两侧分别具有多个所述螺孔,多个所述螺孔间隔排布,多个所述螺孔的延伸方向与所述间隔的延伸方向垂直。

4.如权利要求1所述的PCB拼版分解治具,其特征在于,所述固定块与所述底座一体成型。

5.如权利要求1所述的PCB拼版分解治具,其特征在于,所述固定块与所述底座通过第二螺杆固定连接。

6.如权利要求1所述的PCB拼版分解治具,其特征在于,所述底座中空布置。

7.如权利要求1-6任意一项所述的PCB拼版分解治具,其特征在于,所述底座的顶面开设有开口朝上的凹槽,所述凹槽用于供特定厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入。

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