[实用新型]多通道并行光模块

权利要求书

1.一种多通道并行光模块，其特征在于，包括发射光组件和接收光组件；

所述发射光组件包括若干独立封装的发射光器件，所述发射光器件的一端与印刷电路板连接，所述发射光器件的另一端可拆卸地与光连接器连接；

所述接收光组件包括若干接收光器件，所述接收光器件的一端连接固定在所述印刷电路板上，所述接收光器件的另一端与所述光连接器连接。

2.根据权利要求1所述的多通道并行光模块，其特征在于，还包括第一光纤阵列和第二光纤阵列；

所述第一光纤阵列连接在所述接收光器件和所述光连接器之间，所述第一光纤阵列与所述接收光器件连接的光纤端面为45度角斜面；

所述第二光纤阵列连接在所述发射光器件和所述光连接器之间，所述第二光纤阵列与所述发射光器件连接的一端设有陶瓷插芯。

3.根据权利要求2所述的多通道并行光模块，其特征在于，所述发射光器件包括激光器芯片，耦合透镜，隔离器及适配器；

所述激光器芯片辐射的预设波长的激光，入射至所述耦合透镜后汇聚至所述隔离器，经由所述隔离器聚焦到所述适配器的光纤纤芯中，所述陶瓷插芯与所述适配器配合以实现所述发射光器件与所述第二光纤阵列的连接。

4.根据权利要求3所述的多通道并行光模块，其特征在于，所述发射光器件还包括背光探测器，过渡块，柔性电路板，管壳及调节环；

所述背光探测器设置在所述激光器芯片远离所述耦合透镜一侧，所述柔性电路板的一端粘接有所述背光探测器；所述柔性电路板的另一端焊接在所述印刷电路板上；所述激光器芯片、耦合透镜、柔性电路板粘接在所述过渡块上；所述过渡块和所述隔离器粘接在所述管壳内；所述适配器和所述管壳通过所述调节环连接。

5.根据权利要求3所述的多通道并行光模块，其特征在于，所述激光器芯片包括DFB激光器芯片或EML激光器芯片。

6.根据权利要求2所述的多通道并行光模块，其特征在于，所述接收光器件包括探测器芯片，PD载体和跨阻放大器；

所述探测器芯片设置于所述PD载体上，所述探测器芯片与所述第一光纤阵列的光纤端面相对；所述跨阻放大器临近所述PD载体设置，所述跨阻放大器和所述PD载体粘接固定在所述印刷电路板上；

所述第一光纤阵列通过全反射将光纤接收的光信号耦合到所述探测器芯片，所述探测器芯片将所述光信号转换成电信号，所述跨阻放大器用于将所述电信号放大至所述并行光模块的输出标准。

7.根据权利要求1-6任一项所述的多通道并行光模块，其特征在于，各所述发射光器件分为至少两组；其中，每一组包括两个或四个发射光器件。

8.根据权利要求7所述的多通道并行光模块，其特征在于，所述印刷电路板包括印刷电路主板和印刷电路副板；所述印刷电路主板和所述印刷电路副板上至少焊接有一组发射光器件。

9.根据权利要求1-6任一项所述的多通道并行光模块，其特征在于，所述发射光器件的数量与所述接收光器件的数量相同。

10.根据权利要求1-6任一项所述的多通道并行光模块，其特征在于，所述光连接器包括16通道光连接器或24通道光连接器。