[实用新型]一种电镀工艺槽的回流消泡系统

说明书

本实用新型公开了一种电镀工艺槽的回流消泡系统，包括：上槽体，具有供待镀板通过的通口；引流槽体，设置在上槽体一侧并通过通口与上槽体相通；下槽体，位于上槽体下方，其底部安装有将下槽体的内部空间分隔为回流区和消泡区的隔板；回流区内的电镀液或清洗液上方的气泡层从隔板的顶部溢出后进入消泡区；溢流盒，与引流槽体相对上槽体一侧的过板排液口相通，其下方连通有通向回流区的泄流管；消泡装置，位于消泡区的上方，通过在消泡区上方形成负压区以吸走回流区内的气泡并对气泡进行剪切消除。通过在上槽体和下槽体之间设置泄流管，并在下槽体内设置隔板和消泡装置，可以消除回流得到的电镀液或清洗液中的气泡，减少气泡对产品电镀质量的影响。

技术领域

本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体涉及一种电镀工艺槽的回流消泡系统。

背景技术

常见的垂直电镀设备是通过循环运行的传动装置带动线路板沿着装有电镀液的电镀槽内运行，线路板不断地从电镀槽的一端进入，并从另一端输出，电镀液中的电镀离子在此过程中电镀在线路板的表面上。

目前的电镀工艺槽包括位于上部供线路板在其中进行电镀的电镀槽、位于下部用于回收电镀液的储液槽、以及位于电镀槽和储液槽之间的回流槽，电镀槽沿线路板输送方向的两侧设有溢流口，电镀槽内的电镀液通过溢流口流出后经过回流槽内再进入储液槽内；同时，储液槽内的电镀液依次经过输送管道、位于电镀槽内的喷流管，并从喷流管上的喷射孔向电镀槽喷出，实现电镀液在电镀工艺槽内的循环流动。

但是，电镀槽内的大量电镀液直接通过溢流口俯冲入回流槽的方式，由于溢流口和回流槽之间的落差大，电镀液落入回流槽时发生撞击会产生大量气泡，这些气泡在短时间内来不及消散，被强大的水流带入储液槽内，含有大量气泡的电镀液再次输送到电镀槽内进行利用时，该部分电镀液带入的泡沫和空气会在电镀板上形成气泡点，气泡会跑到线路板的孔内，导致孔内洗不干净，电镀的时候形成漏镀、包心等现象。

公开号为CN109750345A的中国实用新型专利公开了一种挡水装置及电镀液回收系统，通过在回流槽内设置一挡在电镀槽溢流口位置处的挡水装置，挡水装置上相对的两个挡水辊与各自所在的弧形凹槽内壁面之间留有缝隙，板材通过挡水辊之间的过板间隙时，电镀槽中溢流口流出的电镀液分别通过两侧挡水辊的缝隙和过板间隙形成分流，可以减少电镀液在挡水辊出口处俯冲下去而形成的气泡。

但是，这种电镀液回收系统的电镀液全部采用从溢流口流出的方式实现回流，挡水装置虽能在一定程度上减缓电镀液回流过程中产生的气泡量，但由于电镀液的流量比较大，电镀液回流过程中依然会有一定量的气泡产生，而且这些气泡不能完全消除，在循环流动到电镀槽内后会影响产品的电镀质量。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的电镀槽的镀液循环系统中的电镀液在回流时容易产生气泡、进而影响产品电镀质量的问题，从而提供一种电镀工艺槽的回流消泡系统。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种电镀工艺槽的回流消泡系统，包括：

上槽体，其相对两侧壁具有供待镀板通过的通口；

引流槽体，设置在所述上槽体一侧并通过所述通口与所述上槽体相通；

下槽体，位于所述上槽体下方，其底部安装有将所述下槽体的内部空间分隔为回流区和消泡区的隔板；所述回流区内的电镀液或清洗液上方的气泡层从所述隔板的顶部溢出后进入所述消泡区；

溢流盒，与所述引流槽体相对所述上槽体一侧的过板排液口相通，其下方连通有通向所述回流区的泄流管；

消泡装置，位于所述消泡区的上方，通过在所述消泡区上方形成负压区以吸走所述回流区内的气泡并对气泡进行剪切消除。

进一步地，所述隔板的顶部连接有斜向所述消泡区底部方向延伸的倒流斜板。