[实用新型]一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构有效
申请号: | 201922021344.1 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN210467807U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 丁来霖 | 申请(专利权)人: | 深圳市长卓电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L23/48 |
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地址: | 518129 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 wifi 音箱 集成电路 pqfp 封装 快速 结构 | ||
本实用新型公开了一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构,包括基板、压缩弹簧和固定螺钉,所述基板的四角连接有第一定位孔,且基板的内侧连接有连接块,所述压缩弹簧连接于连接块的另一端,且压缩弹簧的另一端连接有夹持块,所述基板的内部安装有包封,且包封的内部分布有芯片,所述包封的两端连接有引脚,且引脚的另一端分布有限位孔,所述基板的下部分布有滑板,且滑板的两端分布有滑槽,所述基板的上端连接有盖板,且盖板的两端内部分布有第二定位孔,所述盖板的中部分布有透气网孔。该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有限位孔和滑板,能够对集成电路进行快速封装,且通过夹持块和压缩弹簧能够对集成电路进行有效的夹持固定。
技术领域
本实用新型涉及WiFi音箱技术领域,具体为一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构。
背景技术
Wifi音箱该应用能够将Android设备变成一个强大的Web服务器,并提供如无线音箱,在Wifi音箱的生产中需要对集成电路进行封装,集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性,因此,我们需要一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构。
市场上对WiFi音箱集成电路进行封装时大多都需要将引脚一个个进行固定,这样使得封装速度太慢,工作效率太低,并且不能对集成电路进行有效的固定,给封装人员带来了麻烦的问题,为此,我们提出一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构,以解决上述背景技术中提出的市场上对WiFi音箱集成电路进行封装时大多都需要将引脚一个个进行固定,这样使得封装速度太慢,工作效率太低,并且不能对集成电路进行有效的固定,给封装人员带来了麻烦的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构,包括基板、压缩弹簧和固定螺钉,所述基板的四角连接有第一定位孔,且基板的内侧连接有连接块,所述压缩弹簧连接于连接块的另一端,且压缩弹簧的另一端连接有夹持块,所述基板的内部安装有包封,且包封的内部分布有芯片,所述包封的两端连接有引脚,且引脚的另一端分布有限位孔,所述基板的下部分布有滑板,且滑板的两端分布有滑槽,所述基板的上端连接有盖板,且盖板的两端内部分布有第二定位孔,所述固定螺钉连接于第二定位孔的上端,所述盖板的中部分布有透气网孔。
优选的,所述夹持块通过压缩弹簧与连接块之间构成弹性结构,且连接块与基板之间构成固定连接结构。
优选的,所述包封通过引脚与基板之间构成可拆卸结构,且引脚关于包封的竖直中轴线呈对称状分布。
优选的,所述滑板通过滑槽与基板之间构成滑动连接结构,且滑板与基板之间呈平行状分布。
优选的,所述盖板通过固定螺钉和第二定位孔与基板之间构成可拆卸结构,且盖板与基板之间呈平行状分布。
优选的,所述透气网孔与盖板之间构成一体化结构,且透气网孔与盖板之间呈平行状分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有限位孔和滑板,能够对集成电路进行快速封装,且通过夹持块和压缩弹簧能够对集成电路进行有效的夹持固定;
该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有弹性结构,夹持块通过压缩弹簧与连接块之间构成弹性结构使得便于对包封进行夹持,使得包封固定便于对引脚进行固定封装;
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