[实用新型]一种利于立体展示的LED灯有效
申请号: | 201922021724.5 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN210800875U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 李晓欣;黄张云;胡仕斌 | 申请(专利权)人: | 厦门朗旭照明科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V23/04;F21V23/06;F21V17/16;F21V7/04;F21Y115/10 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 张立新 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利于 立体 展示 led | ||
本实用新型公开了一种利于立体展示的LED灯,涉及电力照明技术领域,为解决现有技术中的现有的LED灯只是平面的展示,最多用线条表达立体,但是不适用于多方位的展示,而且大型的LED灯多需要吊顶,对环境要求较高,不利于拆装的问题。所述底座的上方设置有亚克力板,所述亚克力板的外侧设置有灯带,所述灯带的顶端设置有橡胶带,所述亚克力板的上方设置有顶棚,所述顶棚的底部设施有吊环,且吊环与顶棚通过溶胶剂连接,所述灯带的内部设置有LED芯片,所述LED芯片的一侧设置有绝缘散热板,所述LED芯片的两侧均设置有铜线,且铜线与LED芯片组合连接,所述灯带的底端设置有触点,且触点与灯带固定连接。
技术领域
本实用新型涉及电力照明技术领域,具体为一种利于立体展示的LED 灯。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片与电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
但是,现有的LED灯只是平面的展示,最多用线条表达立体,但是不适用于多方位的展示,而且大型的LED灯多需要吊顶,对环境要求较高,不利于拆装;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种利于立体展示的LED灯。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种利于立体展示的LED灯,以解决上述背景技术中提出的现有的LED灯只是平面的展示,最多用线条表达立体,但是不适用于多方位的展示,而且大型的LED灯多需要吊顶,对环境要求较高,不利于拆装的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种利于立体展示的LED灯,包括底座,所述底座的上方设置有亚克力板,且亚克力板与底座通过卡槽连接,所述亚克力板的外侧设置有灯带,且灯带有多个,所述灯带的顶端设置有橡胶带,且橡胶带与灯带组合连接,所述亚克力板的上方设置有顶棚,且亚克力板与顶棚通过卡槽连接,所述顶棚的底部设施有吊环,且吊环与顶棚通过溶胶剂连接,所述灯带的内部设置有LED芯片,且LED芯片有多个,所述LED芯片的一侧设置有绝缘散热板,且绝缘散热板与LED芯片固定连接,所述LED芯片的两侧均设置有铜线,且铜线与LED芯片组合连接,所述灯带的底端设置有触点,且触点与灯带固定连接。
优选的,所述板槽的内侧设置有LED灯管,所述LED灯管的上方设置有隔板,且隔板与板槽通过卡槽连接。
优选的,所述板槽的内侧设置有LED灯管,所述LED灯管的上方设置有隔板,且隔板与板槽通过卡槽连接。
优选的,所述LED芯片的外侧设置有荧光粉胶层。
优选的,所述底座的一侧设置有总开关,且总开关与底座通过卡槽连接。
优选的,所述橡胶带与吊环组合连接,所述触点与铜线组合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过灯带排列的多方位来将平面转为立体,通过圆柱形的灯带以及荧光粉胶层对光的反射,使得光点变得立体,将每一个LED 灯芯代表平面上一个像素点转换成可以多方位观赏的立体点,用层次的光点展示立体的图案让人更直观也更全面的了解;
2、本实用新型通过对主体整体框架的拆分重组,产生了由底座、顶棚与亚克力板形成的独立受力框架,使其可进行拆卸重组,灯带与通电槽的连接更是让画面产生的更加多的变化,对现场环境不会造成过多的改变,或者不可逆的伤害,同时亚克力板可通过雕刻也形成图案,不影响受重的情况下融入整体图案的表达。
附图说明
图1为本实用新型的整体主视图;
图2为本实用新型的灯带局部结构示意图;
图3为本实用新型的LED芯片局部结构示意图;
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