[实用新型]一种高集成度隔离电源结构

说明书

本实用新型公开了一种高集成度隔离电源结构，所述隔离电源结构包括：电路板，电路板正面设有第一凹槽，电路板背面设有第二凹槽，第二凹槽的深度大于第一凹槽的深度，第一凹槽内安装隔离电源的控制芯片及外围电路，第二凹槽内安装隔离变压器以及隔离输出整流滤波电路，第二凹槽四周设有支柱，电路板通过过孔与控制芯片及外围电路连接，控制芯片、外围电路和隔离输出整流滤波电路灌封在环氧树脂层中。本实用新型中的隔离电源结构提高了隔离电源中电路板的空间利用率，减小了隔离电源的整体体积。

技术领域

本实用新型涉及电力设备技术领域，具体地，涉及一种高集成度隔离电源结构。

背景技术

目前小功率供电电源中，部分要求输入与输出需实现隔离输出，而在实现隔离电源时，控制芯片、变压器、外围电路往往会占据大部分电路板面积，而在器件密度越来越高的电路板上，电路板的利用率变得越来越重要。

发明人研究发现，现有技术中隔离电源电路板上的相关器件均安装在电路板的上层，这样会占据大部分电路板面积，导致隔离电源整体体积变大。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高集成度隔离电源结构，目的是提高隔离电源中电路板的空间利用率，减小隔离电源的整体体积。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种高集成度隔离电源结构，所述隔离电源结构包括：

电路板，电路板正面设有第一凹槽，电路板背面设有第二凹槽，第二凹槽的深度大于第一凹槽的深度，第一凹槽内安装隔离电源的控制芯片及外围电路，第二凹槽内安装隔离变压器以及隔离输出整流滤波电路，第二凹槽四周设有支柱，电路板通过过孔与控制芯片及外围电路连接，控制芯片、外围电路和隔离输出整流滤波电路灌封在环氧树脂层中。

其中，本实用新型的原理为：在电路板正反面分别开设两个凹槽，两个凹槽一个深一个浅，将隔离电源中厚度相对较大的器件安装在较深的第二凹槽中，将隔离电源中厚度相对较小器件安装在第一凹槽中，充分利用了电路板的空间，提高了隔离电源中电路板的空间利用率，减小了隔离电源的整体体积。

其中，本实用新型是对隔离电源中电路板的结构以及隔离电源中相关器件安装位置的调整，相关器件之间的电路连接关系并没有相应的进行改变，可以采用相应的相关连接方式实现即可。

进一步的，控制芯片通过外围电路搭建FLY-BUCK电路，实现输入侧稳压出以及隔离侧稳压输出，其中，本实用新型是对电源结构的改进，电源中的电路以及相应的电路连接方式均采用现有的电路和相应的连接方式，对此不再进行赘述。

进一步的，第二凹槽四周均匀设有4个支柱。

进一步的，支柱远离电路板的一端敷铜，铜层上开设有窗口。

本实用新型提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型中的隔离电源结构提高了隔离电源中电路板的空间利用率，减小了隔离电源的整体体积。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定；

图1为本实用新型中PCB剖视图示意图；

图2为本实用新型中PCB侧视示意图；

图3为本实用新型中隔离电源结构底视示意图；

图4为本实用新型中隔离电源结构顶视示意图；

图5为本实用新型封装底视图；

图6为本实用新型封装侧视图；

图7为本实用新型封装侧视图；