[实用新型]一种用于传送晶片的机器人以及手臂有效
申请号: | 201922024983.3 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN210778540U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 陈国勇;李青桦 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 传送 晶片 机器人 以及 手臂 | ||
本实用新型涉及一种用于传送晶片的机器人,包括手臂和机器人手指,机器人手指可拆卸连接手臂的末端并用来承托晶片。手臂包括基座和运动机构;基座能够相对于外部机构水平转动;运动机构包括导引臂和若干转动关节;若干转动关节用于驱动导引臂和机器人手指联动,并相对于基座做水平伸缩运动;手臂还包括传感器,传感器安装在导引臂的第一端,且机器人手指朝向导引臂的第二端。当手臂空闲时,导引臂的第一端朝向片盒,使传感器对片盒内的晶片进行侦测;而手臂繁忙时,导引臂的第二端朝向片盒,使机器人手指取放片盒内的晶片。这样做,可减小机器人手指的厚度,增大机器人手指在取片时的可调空间,并降低机器人手指的加工难度。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种用于传送晶片的机器人和手臂。
背景技术
晶片是半导体行业的关键元件,随着半导体行业的迅速发展,晶片的搬运技术逐渐成为制约行业发展的关键因素。晶片的传送在洁净环境下进行,要求搬运的时间短,且要避免晶片在搬运过程中受到损伤,以提高晶片生产的效率和成品率,普通的人力传送已经难以满足晶片的搬运要求。因此,晶片传送机器人在晶片传送中得到了广泛的应用。
目前的晶片传送机器人大多在末端安装有执行器,该执行器通常称为机器人手指,机器人手指用来拿取并承托晶片。图1示出了一种机器人手指1,包括保持部2和基部3,保持部2为叉状并提供保持晶片的保持区域H,基部3的前端连接到保持部2,基部3的末端连接到手臂。特别地,还在机器人手指1上配置了传感器,用于侦测晶片存储盒(或称片盒)中晶片的状况,以获取晶片的位置、晶片的数量以及晶片在晶舟上释放破损或斜插片等信息,从而根据这些信息控制机器人手指安全且可靠地拿取晶片。
然而,由于传感器(包括导线和传感器本身)内嵌于机器人手指1中,增大了机器人手指的厚度,这样机器人手指1在片盒内拿取晶片时的可调空间减小,极易刮伤晶片。而且在机器人手指上安装传感器还会增加机器人手指的加工难度,提高制造成本。尤其一旦机器人手指断裂,传感器还需要与机器人手指一同更换,此时,还需要将传感器从断裂的机器人手指上取下,重新装入新的机器人手指,不仅拆装繁琐,效率低,同时还需要重新调试传感器,这些均降低了生产效率,提高了生产成本。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于传送晶片的机器人和手臂,能够减小机器人手指的厚度,提高机器人手指的取放空间,并还能够减小机器人手指的加工难度,降低制造成本。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种用于传送晶片的手臂,所述手臂的末端用于可拆卸地连接用于承托晶片的机器人手指,其中,所述手臂包括基座和设置于所述基座上的运动机构;所述基座通过转动关节连接至外部机构,以使所述基座能够相对于所述外部机构水平转动;所述运动机构包括导引臂和若干转动关节,所述若干转动关节用于驱动所述导引臂和所述机器人手指联动,并相对于所述基座做水平伸缩运动;
所述手臂还包括传感器,所述导引臂具有相对的第一端和第二端,所述传感器安装在所述导引臂的第一端,且所述机器人手指安装于所述导引臂上并朝向所述导引臂的第二端。
可选地,所述运动机构还包括两组臂部,每组臂部至少包括大臂、过渡臂和小臂;
在每组所述臂部中:所述大臂的前端通过一个转动关节与所述基座连接,以使所述大臂能够相对于所述基座水平转动;所述大臂的后端通过一个转动关节与所述小臂的前端连接,以使所述小臂能够相对于所述大臂水平转动;所述小臂的后端通过一个转动关节与所述过渡臂的前端连接,以使所述过渡臂能够相对于所述小臂水平转动;所述过渡臂的后端与所述导引臂连接;
其中,两组所述臂部中的两个所述过渡臂分别连接至所述导引臂的底部和顶部,且所述机器人手指可拆卸地安装在与所述导引臂的顶部连接的一个所述过渡臂上,或者所述机器人手指可拆卸地安装在所述导引臂上。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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