[实用新型]一种防滑型封装胶膜有效
申请号: | 201922025062.9 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN210535679U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 韩晓航;王磊;李成胜;闫烁;陈洪野 | 申请(专利权)人: | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防滑 封装 胶膜 | ||
1.一种防滑型封装胶膜,其特征在于,所述封装胶膜上沿纵向设有平行排列的条形凸起,相邻条形凸起间的距离不小于电池片的宽度;
所述封装胶膜上设有纵横交错排列的凹槽,纵向凹槽和横向凹槽在相交处贯通。
2.根据权利要求1所述的防滑型封装胶膜,其特征在于,所述条形凸起为连续型凸起或间断型凸起。
3.根据权利要求1所述的防滑型封装胶膜,其特征在于,相邻条形凸起间的距离比电池片宽度大5~20mm。
4.根据权利要求1所述的防滑型封装胶膜,其特征在于,所述条形凸起的高度为0.1~10mm。
5.根据权利要求1所述的防滑型封装胶膜,其特征在于,所述条形凸起的横截面呈拱形、矩形或三角形。
6.根据权利要求1所述的防滑型封装胶膜,其特征在于,所述封装胶膜上条形凸起部分的底面同样向上凸起。
7.根据权利要求1所述的防滑型封装胶膜,其特征在于,所述凹槽的横截面呈矩形或倒置的拱形。
8.根据权利要求7所述的防滑型封装胶膜,其特征在于,所述凹槽的横截面形状与电池片表面的焊带形状相对应,所述凹槽的数量不小于电池片表面的焊带数量。
9.根据权利要求1所述的防滑型封装胶膜,其特征在于,所述凹槽的深度为50~500μm。
10.根据权利要求1所述的防滑型封装胶膜,其特征在于,所述凹槽为贯通型,延伸至胶膜边缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的