[实用新型]一种耐压增强的铝基板功率模块

说明书

本实用新型公开了一种耐压增强的铝基板功率模块，包括铝基电路板，铝基电路板由线路层、绝缘层和铝基层组成，其中铝基层进行氧化处理，表面覆盖氧化铝薄膜层；还包括有MOS管，MOS管焊接在铝基电路板的线路层上。还包括桥驱动芯片，桥驱动芯片与MOS管或者IGBT的驱动管脚对应连接。通过对铝基电路板的铝基层进行氧化处理，使铝基板功率模块的耐压能力增加；工艺较简单；并且对铝基电路板的铝基层进行了绝缘处理。

技术领域

本实用新型涉及用于功率产品或者电机产品的功率器件模块。

背景技术

随着科技的进步，铝基板被大量使用在照明领域。铝基板是铝基电路板的简称；很多的灯具的LED灯板，采用的都是铝基电路板。铝基电路板由线路层、绝缘层和铝基层组成。标准铝基电路板，虽然散热性能良好，但由于铝基层裸露，耐电压冲击能力不强，在很多耐电压测试中，不能通过测试标准；并且无法实现绝缘。

电子产品中大量使用了功率管。其中常用的有MOS管和IGBT；MOS管又叫场效应晶体管；它有多种用途，主要用作开关元器件。IGBT是另外一种功率管，又叫绝缘栅双极晶闸管，也是主要用作开关元器件。

管和IGBT被大量用于变频家电、电源、电机控制和逆变器等电子产品中。采用铝基电路板制作MOS管模块，有较好的散热效果；但耐压能力差。

半桥驱动芯片是为了对大功率的功率管进行大电流驱动而设计的芯片。是非常成熟的技术；比如美国IR公司生产的IR2103等芯片，就是驱动MOS管和IGBT的芯片。

发明内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种铝基板的功率模块，对功率模块中采用的铝基电路板铝基层进行氧化处理，使铝基层被氧化铝包裹。从而实现模块的耐压能力提升和绝缘。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种耐压增强的铝基板功率模块，包括铝基电路板，铝基电路板由线路层、绝缘层和铝基层组成，其中铝基层进行氧化处理，表面覆盖氧化铝薄膜层；还包括有MOS管，MOS管焊接在铝基电路板的线路层上。

对于铝基层的氧化，采用阳极氧化；是常用成熟工艺。阳极氧化是将铝置于适当的电解液中，以铝制品为阳极，在外加电流作用下，使其表面生成氧化膜，这种方法称为阳极氧化。目前工艺下，阳极氧化可以形成较厚的氧化铝层，有绝缘的功能。

作为优选，还包括半桥驱动芯片，半桥驱动芯片与MOS管的驱动管脚对应连接。

作为优选，上述耐压增强的铝基板功率模块，模块中使用的MOS管还可以采用IGBT，IGBT焊接在在铝基电路板的线路层上。

本技术方案的有益效果是：可以增加铝基板功率模块的耐压能力；并且可以实现其中铝基电路板铝基层的绝缘。无需采用特殊生产工艺。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例一示意图。

图2为本实用新型具体实施例二中增加半桥驱动芯片的示意图。

图3为本实用新型实施例二参考电路图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型的：一种耐压增强的铝基板功率模块，包括铝基电路板1，铝基电路板1由线路层11、绝缘层12和铝基层13组成，其中铝基层13进行氧化处理，表面覆盖氧化铝薄膜层131；还包括有MOS管2，MOS管2焊接在铝基电路板的线路层11上。

如图2所示，为本实用新型具体实施例二中增加半桥驱动芯片的示意图。还包括半桥驱动芯片3，半桥驱动芯片3焊接于铝基电路板1的线路层11上，其输出管脚与MOS管2的对应驱动管脚相连接。

如图3所示，为本实用新型实施例二参考电路图。