[实用新型]一种风扇导流罩有效
申请号: | 201922025191.8 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211082394U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 吴桂芳;李惹;左先文;葛琳;彭文利 | 申请(专利权)人: | 贵州华烽电器有限公司 |
主分类号: | F04D29/54 | 分类号: | F04D29/54;B29C45/00 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 龙超峰 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 风扇 导流 | ||
本实用新型提供一种风扇导流罩,包括圆柱体形罩芯和圆环形罩壳,所述罩芯与罩壳同轴布置,所述罩芯外周面通过多块导流片与所述罩壳内周面连接在一起,所述罩壳壁厚与所述导流片壁厚之比为2.7至3。采用本实用新型的技术方案,通过改进和优化风扇导流罩的结构,使导流片与罩壳壁厚恰当,有利于使原材料在注塑成型工艺过程中更均匀地冷却固化,有利于减轻导流片与罩壳连接处的应力集中,提升风扇导流罩的强度、耐冲击性能和耐疲劳强度,延长其使用寿命。
技术领域
本实用新型属于风扇技术领域,尤其涉及一种风扇导流罩。
背景技术
在各种电子设备或电子装置运行时,其中的电子元件在运行时会产生大量的热量,为了保护这些电子元件,防止其被烧坏,通常需要在电子元件上安装风扇等散热装置,同时为了使风扇能够将热量及时排出空气中,散热风扇上还需要安装一个风扇导流罩,用于引导气流流的流动方向,提升散热效果。现有的导流罩一般采用非金属塑料材料通过注射成型的方式制造而成,然而由于塑料材料本身脆性较大,耐疲劳强度较差,在经过长期使用后,由于受到散热风扇振动方面的影响,致使风扇导流罩表面容易出现裂纹,甚至出现断裂的情况,对电子元件的散热效果造成影响。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种风扇导流罩。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供一种风扇导流罩,包括圆柱体形罩芯和圆环形罩壳,所述罩芯与罩壳同轴布置,所述罩芯外周面通过多块导流片与所述罩壳内周面连接在一起,所述罩壳壁厚与所述导流片壁厚之比为2.7至3。
所述罩壳壁厚为1.5mm。
所述导流片壁厚为4mm至4.5mm。
所述导流片数量为6块。
所述罩壳外径为410mm。
所述罩芯外径为299mm。
所述罩壳、罩芯高度均为200mm。
本实用新型的有益效果在于:采用本实用新型的技术方案,通过改进和优化风扇导流罩的结构,使导流片与罩壳壁厚恰当,有利于使原材料在注塑成型工艺过程中更均匀地冷却固化,有利于减轻导流片与罩壳连接处的应力集中,提升风扇导流罩的强度、耐冲击性能和耐疲劳强度,延长其使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型风扇导流罩的结构示意图。
图中:1-罩芯,2-罩壳,3-导流片。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1所示,本实用新型提供一种风扇导流罩,包括圆柱体形罩芯1和圆环形罩壳2,罩芯1与罩壳2同轴布置,罩芯1外周面通过多块导流片3与罩壳2内周面连接在一起,罩壳2壁厚与导流片3壁厚之比为2.7至3。
进一步地,优选罩壳2壁厚为1.5mm。导流片3壁厚为4mm至4.5mm。导流片3数量为6块。罩壳2外径为410mm。罩芯1外径为299mm。罩壳2、罩芯1高度均为200mm。
采用本实用新型的技术方案,通过改进和优化风扇导流罩的结构,使导流片与罩壳壁厚恰当,有利于使原材料在注塑成型工艺过程中更均匀地冷却固化,有利于减轻导流片与罩壳连接处的应力集中,提升风扇导流罩的强度、耐冲击性能和耐疲劳强度,延长其使用寿命。
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