[实用新型]光学式感测装置和电子设备有效
申请号: | 201922026115.9 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN211700286U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 林峰;董佳群 | 申请(专利权)人: | 深圳阜时科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 式感测 装置 电子设备 | ||
本申请公开了一种光学式感测装置和电子设备。所述光学式感测装置包括第一图像传感裸片和镜头模块。所述第一图像传感裸片包括多个像素单元,所述像素单元用于接收光束,并转换接收到的光束为相应的电信号。所述镜头模块设置在所述第一图像传感裸片上,包括多个小透镜和遮光部。所述多个小透镜,置在所述第一图像传感裸片上,所述多个小透镜彼此间隔设置,每个所述小透镜正对多个所述像素单元,所述小透镜用于会聚光束至所述像素单元。所述遮光部设置在所述第一图像传感裸片上,所述遮光部位于所述多个小透镜之间的间隔区域且在高度上高出所述小透镜,所述遮光部用于遮挡光束。所述电子设备包括所述光学式感测装置。
技术领域
本申请涉及光电技术领域,尤其涉及一种具有超薄尺寸的光学式感测装置和具有所述光学式感测装置的电子设备。
背景技术
随着技术进步和人们生活水平提高,对于手机、平板电脑、相机等电子设备,用户要求具有更多功能和时尚外观。目前,手机等电子设备的发展趋势是具有较高的屏占比同时具有指纹检测等功能。为了实现全面屏或接近全面屏效果,使得电子设备具有高的屏占比,屏下的指纹检测技术应运而生。由于手机等电子设备内部空间有限,而使用传统透镜实现光学成像的成像装置由于尺寸和体积较大,其占用空间较大,有必要提供一种体积较小的用于成像的装置。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提供一种能够解决或改善现有技术问题的光学式感测装置和电子设备。
本申请提供一种光学式感测装置,包括:
图像传感裸片,包括多个像素单元,所述像素单元用于接收光束,并转换接收到的光束为相应的电信号;和
镜头模块,设置在所述图像传感裸片上,包括:
多个小透镜,设置在所述图像传感裸片上,所述多个小透镜彼此间隔设置,每个所述小透镜正对多个所述像素单元,所述小透镜用于会聚光束至所述像素单元;和
遮光部,设置在所述图像传感裸片上,所述遮光部位于所述多个小透镜之间的间隔区域且在高度上高出所述小透镜,所述遮光部用于遮挡光束。
在某些实施方式中,所述光学式感测装置进一步包括过滤层,所述过滤层形成在所述图像传感裸片与所述镜头模块之间,或者所述过滤层形成在所述镜头模块背对所述图像传感裸片的一侧,所述过滤层用于透过目标波段的光束,且过滤掉第二预设波段的光束,所述图像传感裸片转换接收到的目标波段的光束为相应的电信号。
在某些实施方式中,所述第二预设波段为所述目标波段以外的波段。
在某些实施方式中,所述遮光部用于过滤掉第一预设波段的光束,其中,所述第一预设波段与所述第二预设波段完全不同或完全相同或部分相同。
在某些实施方式中,当所述第一预设波段与所述第二预设波段部分相同时,所述第一预设波段包括所述第二预设波段。
在某些实施方式中,所述第一预设波段包括可见光波段和近红外光波段,所述第二预设波段包括近红外光波段。
在某些实施方式中,所述过滤层蒸镀在所述图像传感裸片正对所述镜头模块的表面上。
在某些实施方式中,所述多个小透镜通过压印工艺形成在所述过滤层上。
在某些实施方式中,所述过滤层与所述图像传感裸片直接接触,所述多个小透镜与所述过滤层直接接触。
在某些实施方式中,所述多个小透镜在制作时,所述图像传感裸片作为所述多个小透镜的承载基板。
在某些实施方式中,所述多个小透镜通过压印工艺形成在所述图像传感裸片上,所述图像传感裸片作为所述多个小透镜制作时的承载基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的