[实用新型]一种大尺寸太阳能电池光伏组件有效
申请号: | 201922028870.0 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211957654U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 陈雪;张舒;高纪凡;王乐 | 申请(专利权)人: | 天合光能股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/05 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 郭小丽 |
地址: | 213031 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 太阳能电池 组件 | ||
本实用新型公开了一种大尺寸太阳能电池光伏组件,包括由上至下依次叠加并经层压的:上玻璃,透明EVA前膜,太阳能电池片层,EVA后膜,背板或者光伏玻璃等;其特征在于:所述太阳电池片的边长尺寸范围为160‑220mm,太阳电池片为整片,或由整片切割成2‑10个小片,每片太阳电池片具有6‑30根主栅线,再由焊带串联和/或并联形成太阳电池片层;所述焊带横截面为圆形,圆形焊带的直径尺寸为0.2‑0.6mm,且焊带尺寸越大,所需最优主栅数量越少。本实用新型综合考虑了电池和组件结构两方面的设计,使焊带主栅和焊带尺寸获得最优的搭配组合,有效增加了栅线对电流的收集能力,同时降低了电阻损耗,更少的遮光损失,获得最优的光学和电学利用率。
技术领域
本实用新型属于太阳能技术领域,具体涉及一种大尺寸太阳能电池光伏组件。
背景技术
现有普通太阳能组件一般整片或者整片经过激光切半,电池片尺寸多是 156.75*156.75mm,然后经过串联或者串并联连接组成电路,随着市场对高功率组件需求持续提升,在现有电池技术提效逐步受限的情况下,加大硅片面积,导入大硅片,逐步成为快速提升组件功率及效率的一种捷径,但一般硅片尺寸放大了,制备电池时由于各种光电损耗,理论上会有所增加,因此电池效率会有所下降。同时各种高效光伏技术层出不穷,比较典型的有多主栅电池片组件、以及电池片切半的切半组件、电池片切成若干个小片的叠瓦组件,通过焊带连接的称为并片焊接的技术也开始进行普遍。
然而,电池效率获得最高的设计,并不意味着搭配组件设计后,会获得最优的功率,因为组件的焊带遮光和电阻、组件版型设计也会对组件功率造成影响,如增加主栅数量,根据电阻计算公式,能够降低焊带电阻,但是同时也会增加遮光面积,所以一味地增加主栅数量反而会得不偿失。如电池片经过切半以后,电流下降一半,焊带所带来的电阻损耗影响变成整片的1/4,相对地,焊带所带来的遮光损失影响所占的比重增加,因此适合整片的焊带尺寸和主栅数量设计就不再适合半片组件,同样的假设电池片切成3份,电流变为原来的1/3,电阻损耗变成整片的1/9,这意味着电阻损耗占组件封装损耗进一步降低,而焊带的遮光损失相对份额增加。
因此,随着硅片尺寸的变大,以及各种叠加技术的运用,主栅数量和焊带尺寸需要重新设计。针对半片和整片的太阳能电池片,切割更多的叠片和并片,所需要的主栅数量和焊带尺寸并不相同,对应的制程工艺要求也不同。因此,针对电池片工艺的改进,需要对组件进行相应的设计,使高效的电池片最终形成高效的光伏组件。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种大尺寸太阳能电池光伏组件,通过对优化电池主栅数量和焊带尺寸,实现组件组件功率最大化,降低生产成本。
为此,本实用新型采用如下技术方案:
一种大尺寸太阳能电池光伏组件,包括由上至下依次叠加并经层压的:上玻璃(1),透明EVA前膜(2),太阳能电池片层(3),EVA后膜(4),背板或者光伏玻璃(5),所述的上玻璃(1),透明EVA前膜(2),太阳能电池片层 (3),EVA后膜(4),背板或者背板玻璃(5)通过层压机粘合在一起形成组件本体(100),上玻璃(1)为镀膜玻璃,且为受光面;绕组件本体(100)的外周设置有边框(7),边框(7)与组件本体之间由密封胶(6)粘结;所述太阳能电池片层(3)由若干太阳电池片(101)串联和/或并联形成,太阳电池片 (101)的表面设有汇流条(9)和焊带(10),所述背板或者背面玻璃(5)上设有接线盒(8),汇流条(9)穿过背板或者玻璃(5)预设的孔洞连接接线盒 (8),所述的汇流条(9)连接焊带(10)使得各太阳电池片(101)形成完成的电路回路;其特征在于:所述太阳电池片(101)的边长尺寸范围为160-220mm,太阳电池片(101)为整片,或由整片切割成2-10个小片,每片太阳电池片(101) 具有6-30根主栅线,再由焊带串联和/或并联形成太阳能电池片层(3);所述焊带(10)横截面为圆形,圆形焊带的直径尺寸为0.2-0.6mm,且焊带尺寸越大,所需最优主栅数量越少。与矩形焊带相比,圆形焊带的光学利用率约提高54%,降低了光学损耗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的