[实用新型]一种LED芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED芯片的封装结构，涉及LED技术领域；包括LED芯片、衬底、第一引脚、第二引脚以及基座；所述基座上设置有用于容纳衬底的凹槽，基座与第一引脚为一体结构；所述的衬底用于承载LED芯片，且衬底用于承载LED芯片的一面形成向内凹陷的弧形凹面；所述LED芯片的周围设置有反光胶层，LED芯片两侧的焊盘分别从反光胶层中伸出，并分别通过金线与第一引脚和第二引脚电性连接；所述LED芯片和反光胶层上还覆盖有荧光粉胶层；本实用新型的有益效果是：该LED芯片的封装结构确保了LED芯片发出的光线均匀，消除了光斑。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种LED芯片的封装结构。

背景技术

通常LED倒装芯片的六个面都可以发光。LED倒装芯片底部通过共晶或回流焊固焊在基板上后其他五个面向外发光。由于常规芯片发出蓝光，故封装时在芯片四周要涂布荧光粉。

由于荧光粉是粉体与胶水混合在一起的胶状液体，胶水固化之前粉体还在缓慢沉降，所以芯片四周和上面的荧光粉不可能分布一致，封装后的LED芯片向各个方向的出光不可能均匀一致。这种封装结构当用才手电筒等高度聚光的照明时，光斑非常明显，影响光照效果。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种LED芯片的封装结构，该LED芯片的封装结构确保了LED芯片发出的光线均匀，消除了光斑。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED芯片的封装结构，其改进之处在于：包括LED芯片、衬底、第一引脚、第二引脚以及基座；

所述基座上设置有用于容纳衬底的凹槽，基座与第一引脚为一体结构；所述的衬底用于承载LED芯片，且衬底用于承载LED芯片的一面形成向内凹陷的弧形凹面；

所述LED芯片的周围设置有反光胶层，LED芯片两侧的焊盘分别从反光胶层中伸出，并分别通过金线与第一引脚和第二引脚电性连接；所述LED芯片和反光胶层上还覆盖有荧光粉胶层。

在上述的结构中，所述LED芯片的封装结构还包括封装层，所述的LED芯片、荧光粉胶层、衬底、基座以及第二引脚的一端均封装在封装层，封装层朝向LED芯片的一侧为球形面。

在上述的结构中，所述衬底的弧形凹面的表面涂覆有抗反射层。

在上述的结构中，所述的反光胶层由透明硅胶和白色反光粉制成。

在上述的结构中，所述反光胶层的高度与LED芯片的高度相平齐。

本实用新型的有益效果是：通过反光胶层的设计，反光粉体将LED芯片向四周发出的部分光线反射向上发出；荧光粉胶层涂布在LED芯片上方的一个面上，胶层中的荧光粉均匀分布，能够确保LED芯片出光均匀，从而消除光斑。

附图说明

图1为本实用新型的一种LED芯片的封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。