[实用新型]TP FOF预压对位装置

说明书

本实用新型公开了TP FOF预压对位装置。上述的TP FOF预压对位装置包括：预压机构，所述预压机构包括压制部件及连接所述压制部件的第一升降驱动组件；夹持机构，所述夹持机构安装于所述预压机构，所述夹持机构包括吸嘴、驱动所述吸嘴移动的吸嘴驱动部件、安装于所述吸嘴的下方的移动夹持件、连接所述移动夹持件的第二升降驱动组件、连接所述移动夹持件的平移驱动组件及安装于靠近所述吸嘴的位置的固定夹持件，所述移动夹持件上升后可与所述固定夹持件之间形成夹持间隙。本实用新型的TP FOF预压对位装置，对产品本身和设备要求均不高。

技术领域

本实用新型涉及TP FOF组装技术领域，具体涉及TP FOF预压对位装置。

背景技术

TP FOF是将TP FPC(柔性线路板)与Main FPC(主线路板)绑定在一起的绑定工艺。需要首先在Main FPC上贴附ACF胶，再进行预压对位，最后再进行本压。对位过程中，预压压头及辅助固定TP FPC的机构很重要。目前辅助固定 TP FPC多采用吸嘴进行真空吸附。

真空吸附的设备对来料的精度控制很精准，但也存在一些问题，来料稍微偏差大一点，预压头吸取TP FPC与Main FPC的误差稍微大些，并且TP FPC 的根部柔性不够时，TPFPC容易错动或掉落，造成对位失败，这样就对产品的要求很高。而且由于预压头吸附住TPFPC以后，TP FPC相对于Main FPC的位置误差已经固定，为了能顺利校正，TP FPC的抚平机构必须将TP FPC抚平到和Main FPC非常接近的程度，这也给前后端机构的稳定性提出了太高的要求。

实用新型内容

基于此，本实用新型有必要提供一种对产品本身和设备要求均不高的TP FOF 预压对位装置。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种TP FOF预压对位装置，包括：

预压机构，所述预压机构包括压制部件及连接所述压制部件的第一升降驱动组件；

夹持机构，所述夹持机构安装于所述预压机构，所述夹持机构包括吸嘴、驱动所述吸嘴移动的吸嘴驱动部件、安装于所述吸嘴的下方的移动夹持件、连接所述移动夹持件的第二升降驱动组件、连接所述移动夹持件的平移驱动组件及安装于靠近所述吸嘴的位置的固定夹持件，所述移动夹持件上升后可与所述固定夹持件之间形成夹持间隙。

上述的TP FOF预压对位装置，吸嘴下降吸住TP FPC，移动夹持件由平移驱动组件驱动平移至TP FPC与Main FPC之间的底部，然后移动夹持件上升与固定夹持件共同夹住TPFPC，压制部件对TP FPC进行预压，从而完成预压对位，该设备相比真空吸附，其可适配任意柔性的产品，对产品的要求不高；而且此种夹持方式TP FPC相对于Main FPC的位置固定度不强，因此对设备其它机构的要求不高。

其中一些实施例中，所述第一升降驱动组件包括用于丝杆升降驱动部件及连接所述丝杆升降驱动部件的第一升降驱动部件，所述压制部件连接所述第一升降驱动部件。

其中一些实施例中，所述第一升降驱动组件还包括第一导轨与转接部件，所述丝杆升降驱动部件通过所述转接部件连接所述第一升降驱动部件，所述转接部件滑动连接于所述第一导轨。

其中一些实施例中，所述压制部件为发热块。

其中一些实施例中，所述夹持机构还包括安装底板，所述安装底板连接所述第一升降驱动组件，以将所述夹持机构安装于所述预压机构，所述吸嘴及所述固定夹持件均安装于所述安装底板上。

其中一些实施例中，所述第二升降驱动组件包括第二升降驱动部件及连接所述第二升降驱动部件的安装块，所述移动夹持件安装于所述安装块上。

其中一些实施例中，所述夹持机构还包括弹性缓冲部件，所述弹性缓冲部件分别连接所述安装块与所述移动夹持件。